來源：內容翻譯自報告「Semiconductor Startup Market Review」，謝謝。
半導體行業被認為是許多未來必備電子設備的基礎，無論它們的目的地是工廠還是消費者手中。這些創新很大程度上是由初創公司開發的新芯片推動的。在今天這個電子設備互聯的世界裡，這一點從來沒有像現在這樣真實。物聯網、人工智能和5G的出現為新一代初創公司打開了大門，這些公司正在創造顛覆性技術，將改變這個行業。
半導體創業融資曾在不久的過去不再受歡迎。這發生在2000年互聯網泡沫之後，當時大量資金湧入創業公司，在他們的商業計劃中包含了“服務器”一詞。在接下來的十年裡，半導體市場開始呈現出“成熟”的跡象，即整合、成本上升、技術挑戰複雜。風險投資(VC)基金從別處尋找有前途的回報。
隨著物聯網成為新的流行語，資金開始慢慢迴流到半導體初創企業，各種各樣的新應用開始出現。物聯網並不總是需要最先進的技術，創新的渠道也很多。最近，包括人工智能在內的更多功能正在遷移到邊緣設備上。物聯網、人工智能和其他應用都需要新的處理能力。
本報告著眼於解決處理需求的半導體硬件初創公司。本報告的目的是提供更多有關半導體啟動環境的背景。
第一部分包括來自Semico龐大的公司數據庫的信息，包括過去五年的初創公司。我們還處理影響整個市場的趨勢;最後，Semico為我們提供了一些關於當今創辦半導體公司所面臨的挑戰的看法。
最後附有一個附錄，說明了Semico的方法，主要是本分析中包含和排除的公司的定義。
半導體創業市場
在過去5年中，投資不足1億美元的半導體芯片初創公司共籌集了13億美元。下圖將這些公司分為兩組:獲得一輪或少於一輪融資的公司與獲得超過一輪融資的公司。具體來說，45%的初創公司獲得了超過一輪的融資，而55%的初創公司要麼獲得了一輪融資，要麼沒有。這張圖表涵蓋的時間範圍是從2015年第一季度到2020年第一季度。
圖1.半導體啟動資金
圖2.最新一輪融資的初創企業
在最近一輪融資中，我們發現幾乎有三分之一的初創公司獲得了A輪融資，另有20%獲得了B輪融資。42%的初創公司通過贈款、獎勵、票據、種子或其他渠道籌集資金。剩下的8%的創業公司資金來源不明。這是公司處於隱秘模式或選擇隱藏資金來源的結果。
各地區初創企業
圖3.按地區劃分的初創企業
在我們的數據庫中，Semico還根據區域總部位置跟蹤初創公司。美洲地區的初創公司數量最多，其中55%位於北美。在這些初創公司中，歐洲公司佔29%，17%位於亞太地區(不包括中國公司，本報告未包括）。值得注意的是，以色列在世界範圍內排名第二，僅次於美國
為了提供更多的信息，上面的圖表按國家對歐洲公司進行了分類。就本報告而言，以色列被列入歐洲地區。色列在歐洲地區孕育了最多的公司。德國、法國和瑞士分別位列第二、第三和第四，僅次於以色列。
雖然初創企業的數量可以反映出企業的活躍程度，但融資規模可以反映出投資者的預期。Semico對數據庫進行了分類，以便按地區提供融資情況。2015-1Q20期間，總部位於北美的初創公司籌集了61%的融資。總部位於歐洲的初創企業獲得了33%的融資，而總部位於亞洲的初創企業僅獲得了6%的融資。應該再次指出的是，中國的初創企業沒有包括在這一分析中。
下表還按國家列出了歐洲公司的融資水平。在歐洲，絕大多數資金來自以色列，其次是德國、英國和法國。
圖4.總部所在地的融資
Semico還按地區計算了迄今為止每家公司的平均融資情況。北美和歐洲平均約為2200萬美元，而亞太地區平均只有850萬美元。
隨著時間的推移啟動資金
從2015年到2020年第一季度，1億美元以下的創業公司總共積累了13億美元的融資。過去5年，對半導體初創企業的投資有所增加。圖5按年度劃分的總資金(藍色條形圖)和過去五年的累計資金(綠色線條圖)。有趣的是，2017年該融資增長了190%，此後一直穩步增長。2020年的融資代表了今年第一季度的融資。
圖5.年度融資
為了將2020年的潛在表現與前幾年進行比較，圖6提供了前五年第一季度融資活動的比較。如下圖所示，在過去三年中，第一季度的融資似乎更為重要。與前三年第一季度相比，2018年第一季度半導體融資大幅增長。與2018年第一季度相比，2019年第一季度的融資增長超過115%。2020年第一季度的融資比2019年第一季度增加了2%。這通常意味著2020年的融資狀況相對較好；然而，隨著COVID-19大流行病的蔓延和全球範圍內的衰退即將到來，我們對今年餘下時間的資金供應持謹慎樂觀態度。
圖6.第一季度融資比較
融資的申請
在過去的十五年中，半導體初創公司通過順應當時流行的新應用浪潮獲得了融資。這些浪潮包括：服務器、使用不同標準的無線產品、網絡和物聯網。
在過去的5年裡，吸引風險投資的行業流行詞是人工智能。人工智能不僅進入了雲應用和數據中心，還進入了自動駕駛/電動汽車、消費品、零售企業和電信等邊緣設備。工業物聯網(IIoT)，特別是工廠自動化，是人工智能的另一個流行應用，因為它提高了效率、過程控制、質量和產品可靠性。IIoT的投資回報是可以量化的。
下面的圖表顯示了針對每個應用程序的初創公司的百分比。由於許多公司的目標是一個以上的應用程序，所以有一些重疊。
在我們的統計中，47%的初創公司是以高性能計算(HPC)領域為主要目標的，33%的公司瞄準了汽車市場，緊隨其後的是物聯網領域，有32%的初創公司參與其中。此外，還有29%的初創公司將消費應用作為目標，21%的初創公司將軍事/航空領域作為重點。零售和電信不是創業公司的重點，只有不到10%的公司選擇這些領域作為目標市場。
初創公司的目標市場，如下圖所示：
來源：Semico Research Corp.
再來看看創業公司的應用程序，下面的餅狀圖列出了創業公司的融資情況。它表明，HPC(高性能計算)吸引了最多的資金，佔市場份額的40%。第二名是物聯網，佔17%;第三名是工業，佔12%。
來源：Semico Research Corp.
在本報告所考察的創業公司涉及了很多領域。一是利用新技術解決持續發展問題，開發新市場。物聯網是吸引初創公司和風投公司關注的領域。物聯網市場仍處於高增長階段，其多樣化的產品，可以適用於廣泛的新應用。
對於初創公司來說，這個市場已經成熟了，因為在很大程度上，這個市場還沒有占主導地位的領導者。此外，新的機會也不斷湧現，尤其是邊緣AI的出現後。創新者正在創建新的解決方案以應對不斷變化的環境，同時他們還在建立與消費者聯繫的新方式。一些例子是：家庭健康護理、遠程醫療、家用診斷設備、家庭網絡、健身和可穿戴設備和智能家居
汽車市場是另一個引入半導體解決方案的新領域，其可用於信息娛樂，移動熱點，車輛電氣化，安全系統和儀表等新應用。初創公司為該市場帶來了創新和顛覆性的設計。但是，由於高度結構化的供應鏈需要對涉及安全，電氣化和ADAS的產品進行大量的審查和認證，因此汽車市場對於初創企業而言更具挑戰性。
Semico研究觀察
人工智能的吸引力正如前面提到的，在2000年互聯網泡沫破裂後，對半導體初創企業的投資不再受歡迎。但是，當物聯網和生物技術領域的新產品開始出現時，風險資本又開始流入。下圖是一個風格化的代表，代表了引起風投興趣的各個市場。
The X-axis represents time, and the Y-axis depicts funding interest from VCs. Today, AI 橫軸表示時間，縱軸表示風投的投資興趣。如今，人工智能是一個熱門話題，並吸引了學習和推理應用的資金。所有這四個應用市場都會產生投資興趣，特別是如果人工智能功能也被應用到創業公司的設計中。
隨著數據收集的增加、算法的改進和新應用的引入，人工智能將繼續吸引人們的注意力。Semico認為，隨著新應用的推出，人工智能市場將繼續吸引資金。
圖9.吸引風險投資的創新應用
創業融資的趨勢
縱觀整個資本市場，用於A輪融資的資金數額一直在增長。根據TechCrunch的數據，2010年，所有行業的A輪融資平均為490萬美元。到2017年，創業公司的平均資金增長到了1210萬美元，這表明創業公司的融資成本正在上升。
半導體行業的初創企業需要更多的資金。Semico的數據顯示，在過去的五年裡，半導體創業公司獲得的首輪融資平均為2000萬美元。
投資時機
初創公司通常會從種子資金開始尋求幾輪融資，然後轉向A輪和b輪。對於整個初創公司市場來說，兩輪融資之間的時間間隔大約為2年。因此，從種子期到a輪，然後到B輪，一個典型的時間框架可能是4年。大多數初創公司必須籌集足夠的資金，以維持至少兩年的運營。半導體創業公司似乎並沒有像整個創業市場那樣進入一個明確的模式。
2015年，《經濟學人》發表的一項研究顯示，一家科技公司上市的平均年齡已從1999年的4歲增至11歲。(《飛翔，下降，再飛翔，2015》)
對於一家新半導體公司來說，從種子到A系列的兩年時間似乎是合理的，因為芯片設計從構思到正常運行可能需要24個月。然而，對於許多半導體初創公司來說，創始人自己將公司歸類為初創模式的時間平均為3 - 11年，比大多數一般行業初創公司要長得多。這一更廣泛的時間框架並不完全令人驚訝，因為半導體初創企業在當今市場面臨許多挑戰。
半導體公司的挑戰
Semico持續對開發新產品的公司進行採訪。此外，我們還進行了一些調查，包括從初創公司收集信息。通過收集這些數據，Semico發現了當今半導體芯片初創企業普遍面臨的幾個挑戰。
半導體產品設計人才正在處理SoC設計中日益複雜的問題。這一挑戰對初創公司尤其重要，因為它們的設計人才數量有限。初創公司必須權衡先進製造過程的好處與增加的成本和設計複雜性。大多數初創公司都面臨著廣泛的客戶和市場需求，這些需求可以通過許多不同的解決方案來滿足。初創公司必須在確保代工夥伴的同時，應對客戶需求和市場需求。
多年來，半導體行業一直以完全整合的公司形式運營，如今，該行業慢慢地擺脫了許多過去由公司內部完成的關鍵運營職能。最明顯的變化之一是無工廠的商業模式的發展。在上世紀90年代，半導體初創企業再也負擔不起建造自己的製造廠的費用。今天，初創公司必須處理代工的選擇，包括工藝技術的提供，產能的可用性和成本的考慮。初創公司面臨的挑戰之一是以合適的價格找到合適的代工夥伴。流片，自定義流程或高級流程的成本可能是巨大的。
半導體設計服務，如電子設計自動化(EDA)也變得昂貴。EDA工具對初創公司來說尤其重要，而EDA工具處理新設計的能力也總是受到密切關注。
由於半導體供應鏈的分解，初創公司嚴重依賴一個強大的生態系統，以更快、更強勁的產品開發速度和更高的成本效率。初創公司通常承受不起設計失敗或延遲上市的後果。錯過一個市場窗口可能意味著最初產品的成功或失敗。因此，公司需要在設計成本、芯片複雜性和上市時間之間取得正確的平衡，以贏得設計勝利並開發產品收入。
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