美國對華為下狠手,受傷的不只是華為,還有美國產業

如今,華為的局面正如年初時華為集團輪值董事長徐直軍所言:“2020年我們力爭活下來,爭取明年還能發佈年報”。


“制裁”再次升級

近日,美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制,同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體名單”。

在此次禁令中,美國商務部新增了數條細則。比如基於美國軟件和技術的產品不能用以製造或開發任何華為子公司(實體名單內)所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備中。此外,該規定還限制了實體清單中的華為作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關交易,前提是必須獲得許可。

這意味著,所有為華為工作的芯片公司,無論位於哪裡,只要使用美國設計軟件或設備就會受到影響。

此外,聯發科等第三方芯片設計企業若要向華為提供產品,便需要得到美國的“許可”。

受此影響,聯發科股價暴跌,下跌9.93%。

美國對華為下狠手,受傷的不只是華為,還有美國產業

“制裁”未升級之前,雖然華為麒麟芯片難以生產,在今年8月7日,華為消費者業務CEO餘承東也曾表示,由於美國的制裁,華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之後無法制造。目前國內半導體工藝上沒有趕上,Mate 40 採用的麒麟9000芯片,很可能成為麒麟高端芯片的最後一代。

但華為仍可以向聯發科、三星等第三方芯片設計企業購買芯片。

其中,聯發科被視為外購芯片方案中的最大受益者。

此前,便有消息傳出華為已和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。假若以華為近年內預估,單年手機出貨量約1.8億臺來計算,聯發科所分得到的市佔率超過三分之二,遠勝過高通。

也因此,逼得高通一度著急,並“警告”美國政府稱,美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。


毀掉的不止是華為一家企業

面對制裁的不斷升級,代表了美國95%的半導體產業的美國半導體行業協會(SIA),其主席兼首席執行官John Neuffer於今天(8月18日),在其官網上發表聲明稱:

商用芯片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。


美國對華為下狠手,受傷的不只是華為,還有美國產業

此外,John Neuffer還提到,向中國銷售非敏感的商用產品將推動美國本土半導體的研究和創新,這對美國的經濟實力和國家安全至關重要。

而在今年3月,波士頓諮詢(BCG)在一份報告中指出,美國對中美技術貿易的限制可能會終結其在半導體領域的領導地位,如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶出售產品,那麼其全球市場份額將損失18個百分點,其收入將損失37%,這實際上會導致美國與中國技術脫鉤。

該報告認為,如果美國半導體公司的全球份額下滑到大約 30%,美國將把其長期的全球半導體領導地位移交給韓國或中國。從根本上說,美國可能有很大程度地不得不依賴外國供應商來滿足其自身對半導體的國內需求的風險。預計每年的研發投入將減少 30%到 60%,美國工業可能不再能夠提供滿足美國國防和國家安全系統未來需求所必需的技術進步。

眾人皆醒,唯獨特朗普政府一意孤行。

此前,華為公司輪值董事長徐直軍便表示:

如果美國政府可以任意修改“外國直接產品規則”,其實是破壞全球技術生態,如果中國政府採取反制,會對產業造成怎樣的影響,推演下去,這種破壞性的連鎖效應是令人吃驚的。


他還提到,潘多拉盒子一旦打開,對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞,毀掉的可能將不止是華為一家企業。


華為的應對

華為提倡的“狼性”文化註定其不是一家坐以待斃的企業。

先不論網傳的“南泥灣計劃”、“塔山計劃”等等是真是假,華為“去美國化”的決心是肯定的。

當然,“去美國化”是循環漸進的過程,且非憑華為一己之力所能夠完成的。

因此,從華為目前加大對汽車、PC等領域的投入來看。華為是一邊通過新業務實現“自造血”以此減少對手機、基站等業務依賴的同時,一邊繼續對國內半導體產業鏈進行投入,等待核心技術成熟。

美國對華為下狠手,受傷的不只是華為,還有美國產業

美國對華為下狠手,受傷的不只是華為,還有美國產業


結語

華為接下來勢必沒有以前活得滋潤,但在“內循環”裡,憑藉著自身的技術積累及聲望,並不會活得差。

至於國內半導體,“去美國化”的同時放眼全球,相信是其未來10年所努力的方向。


(部分內容來自網易科技、第一財經、IT之家)


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