AD PCB Layout 學習錦集二
內容簡介
1、覆銅
2、做接地隔離
3、PCB 設計完後的電氣檢查
4、AD 繪圖界面右下角 SYSTEM、SCH 工具欄目如何調出
5、淚滴焊盤
6、元件佈局
7、元件與走線
8、工藝要求
一、覆銅
1、實心覆銅
優點：低頻大電流
缺點：局部溫度過高會翹起
2、網格覆銅
優點：高頻小電流
降低了銅的受熱面，且具有電磁屏蔽的作用
缺點：降低了電流承受能力
3、僅過孔嵌入敷銅
通過新建敷銅方式-VIA-將 ALL 改為 ISVIA 即可,如下圖:
4、過孔如何完全嵌入覆銅
覆銅後出現十字連接
Design-rules-polygon connect-Direct
5、在製作 PCB 板的過程中,都會有經過一個最重要的環節----覆銅,無論哪種電子類產品
的 PCB LAYOUT均需要此步操作,通過對 PCB板上主要電流回路經過覆銅後可以提高載流能力、
抗干擾能力以及電源的利用效率，這是一項非常重要的操作；
6、覆銅主要作用
增加電流的承載能力
降低電流回路阻抗損耗
減小環路面
7、動態覆銅方式
對於開關電源類的 PCB,存在大電流的環路;
為達到最小環路面積,通常會有較多過孔;
為增加載流能力還會需要覆銅,此時對若使用動態覆銅的方式,則會讓邊沿更圓
滑，主要是因為該方式有跟細緻的長寬設定才能有此效果；
8、主要操作方式 Place-Polygon Pour 或 PG-Hatch
9、敷銅修整
大家在 PCB 敷銅後,會發現即使在敷銅的界面設置了去除死銅,但是仍然會有很多其他畸
形的延伸銅皮,此時則需要對這些銅皮採用正確的修改措施；
直接點擊一下敷銅區,當出現白色小方點的時候，即可開始拖動每個點來進行修改
形狀，改善邊框的整齊度，在以上步驟處理完後需要重新灌銅；
對敷銅後的邊角直接進行切割處理,PY 或 PLACE-SLICE,即可使用分割線進行切割刪
除處理；
10、微整形
Place-Cutout，然後對多餘需要修正的覆銅區進行覆蓋，然後對該大銅皮區域進行
重新覆銅即可完成修改；
二、做接地隔離
Place-pour cutout
通過低內阻電阻進行模擬地與數字地的隔離，保障純淨的數字地，可降低模擬信號干擾，隔
離後的效果圖如下:
三、PCB 設計完後的電氣檢查
Tool-Design rules check-stop when 設為 50000 即可開始檢查-之後逐步修正即可
四、AD 繪圖界面右下角 SYSTEM、SCH 工具欄目如何調出
1、VIEW-WORKSPACE PANEL
2、View-Status Bar
五、淚滴焊盤
1、為防止電路板在遭受外力衝擊的情況下，電路板上的線路和焊盤或過孔等的連
接點發生斷裂；
2、防止在出現高溫焊接或反覆性焊接的情況下導致焊盤脫落；
3、可使得走線與元件焊盤見得連接趨於平穩過渡；
4、TOOL-Teardrop-選擇 ALL-Adjust teardrop size(可自動根據空間情況調小淚滴焊盤的整體尺
寸大小)-OK 即可完成整個 PCB 板的淚滴焊盤添加了；
六、元件佈局
1、在實際大型電子產品中，為考慮實際 PCBA 加工過程中 SMT/DIP 的高產能,通常會考
慮儘量將元器件均佈置於同一面,這樣可以減少 PCBA 二次過爐貼片的環節,大大提高了生產
效率；
根據實際佈局走線的需要進行調整,若是元件面過密時,則可將一些低功耗,不影響整
體環路的元器件放置於另一面；
2、對於佈局兩層板的過程中,需要儘量避免將非元件面進行分割,保持非元件面的敷銅
地的完整性；
3、在保證電氣性要求等的前提下,元件需要儘量整齊緊湊，但注重均勻，提高 PCBA 可
靠性
4、輸入輸出元件不能出現交叉,儘量遠離
5、對於部分元件若相互間、與走線間存在高電壓,則應加大安全間距，以免出現擊
穿短路；
6、定位孔等周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件
7、DIP 元件與貼片元件距離大於 2mm,且焊盤儘量<1.5mm>
協助上錫
8、DIP、NTC 等小孔類器件，焊盤接地底層花孔或直接走線連接，防止焊錫不上
9、1A 以內的電流焊盤直徑約 1.5,2~3A 大電流焊盤約為 2mm；
10、離貼片>1.5mm,離 DIP>2.5mm,2 個焊盤之間>2.5mm
11.大電流焊盤同一網絡至少 2 個
12.輸入/輸出濾波電容均要靠近電感和 IC，濾波環路要寬而短。
13、MCU 的 AD 濾波電容必須靠近 MCU 的地。
七、元件與走線
1、小信號地以及率地要儘量單點接地；
2、功率 IC,電感底層要裸銅,對地過孔需要堵孔；
3、MCU 底部過孔儘量保持在 2~3 個過孔以下；
4、MCU 只要底部沒有出現裸銅，則會需要對底部的過孔進行堵孔處理；
5、電源主線路，厚度 2 盎司，銅箔寬度 1mm/A；
6、IC 供電線路,功率管驅動線路 0.3-0.5mm
7、過孔 0.3~0.5 過 1A/個
8、小信號線路按>0.2mm,間距>0.15mm
9、高熱器件要均衡分佈,如功放 IC、電源管理 IC、MOS 等
10、AC 高壓開關管以及變壓器的高電位引腳與低電位引腳保持距離儘量保持>2mm 或
與地或低壓銅箔>1mm(焊盤>1.5mm)或開槽>0.8mm
11、保險絲的 2 端網絡>3mm，L 與 N>3mm 並需為符合安規要求得增加上功率或電流規
格絲印標識
12、所有焊接電子線的孔徑應=(線皮-0.1mm)
13、貼片的焊盤位置處儘量不能放置通孔，以免 SMT 的過程中焊膏流失造成元件虛焊；
14、晶振頻率一般比較高，會達到 MHz 級別，在 PCB LAYOUT 的過程中要儘量縮短連線
與 MCU 地的長度,這樣可以確保振盪電路的穩定性；
15、對於兩層板上下層的走線需要垂直
16、信號線先佈局,然後再走電源線,這樣容易優化線路干擾
17、高速信號線之間通過過空地包裹來降低干擾
18、電源走線需要儘量避免從 PCB 中間斷開,可以從靠邊沿則更為理想
19、對於數字音頻信號線應儘量短,如 LRIN、BCLK、SDATA；
20 高速電路佈線要注意信號線間近距離平行走線所引起的串擾；
21、若無法避免平行與主電源佈線，可在平行信號線的相鄰層鋪大面積的"地銅"來減
少線間串擾；
22、相鄰層之間的高速信號走線的方向也需要儘量做到相互垂直；
八、工藝要求
1、由於用於 PCBA 模塊適用於實際產品中,因此對於其外形也會受制於整機的結構轉配
等限制,不允許產生與結構間的干涉,從大型產品可製造性角度來看,若使用 3:4 樣子的矩
形會最適合於生產製造了;因此在繪製 PCB 外框前，需先確定實際裝配的外形，做好 PCB
的禁布區後,再補/加邊框的方式做成最適合用於生產加工製造的 PCB;
2、印製板面須有 PCB對應的版本日期等編號以外還需要有過爐 SMT的傳動方向等標識
等；
3、在繪製 PCB 外框為四個圓弧角時,需要將拐角處製為倒圓角，這樣可以防止 PCB 板在
傳送過程中出現檢測錯誤警報；
4、單 PCB 尺寸需要考慮到整個製程的最小化要求，當 PCB 過大時容易導致變形,過小時
又會影響到生產效率,單板建議的最小尺寸 80*100 mm,當低於這個尺寸標準時,應考慮
製作成拼版形式；拼板後尺寸建議控制在 150*200mm 的樣子,便於生產中的加工測試等；
5、拼板時需要注意採用與 PCB 方向一致的正拼方式
6、拼板應儘量要沿傳動方向拼板，即多數分割槽方向垂直於傳動邊，避免高溫受熱後
加大 PCB 變形；
7、拼板的每塊單元板上應設計有 Mark 點，讓機器將拼板的每塊單元板當作單
板看待。
8、Mark 點設置注意
2mm 周圍區域不能設置測試點
儘量在拼板上至少要有對角線佈置的基準 MARK 點
中心與夾持邊外邊緣間距需大於 5mm,否則會被機臺邊夾夾住,影響識別
PCBA 若為雙面貼片,則需儘量將複雜元器件布在同一側
PCB 上的一對 MARK 點需設置為非 180°,以防止轉置 180°時也能識別通過
9、過孔
不佳通孔綠油覆蓋
A、上下面銅箔都被綠油覆蓋，由於沒有焊盤，單靠過孔無法留住錫，
過孔銅箔沒有錫包裹，長期裸露在空氣當中，很有可能鏽蝕和斷裂，
且綠油覆蓋有時會有偏移現象，導致裸露一個彎月形銅箔，會粘錫成錫渣，最好
綠油全堵；
B、通孔工藝對透錫的影響
要提高透錫效果，可以加大走線的過孔孔徑
需過孔透錫,則不能設計為抗氧化板工藝，否則迴流焊和防潮烘烤印製
板都可能造成印製板表面氧化，導致透錫不良；
C、尺寸
過孔內外徑最佳組合
(0.3,0.6)、(0.35,0.7)、(0.4,0.8)、(0.5,1.0)、(0.6,1.2)
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