眾所周知，從2018年開始，美國就先後對我國的中興通訊和華為公司進行了打擊和制裁，在打擊中興通訊嚐到甜頭以後，特朗普很快就瞄準了我國的華為，並對華為進行了全方位的打擊；美國本以為華為公司會和中興通訊企業一樣，很快就會服軟，但讓人沒想到的是，這一次特朗普踢到了硬石頭，華為可不是那麼容易服輸的！
華為作為中國第一大的民營科技企業，其實力還是非常雄厚的；面對美國的打壓，華為不僅沒有屈服，反而還越戰越強，成為了國際5G市場上的佼佼者；而美國特朗普眼看打壓華為5G沒有取得太大的效果，就開始對華為芯片和供應鏈體系進行了打壓，這讓華為也面領著前所未有的困難！
從2018年的中興危機到2019年的華為禁令，美國最大的打壓措施可能就是半導體芯片；由於半導體芯片領域是屬於高精尖的領域，我國在這一方面的發展起步較晚，而且技術較為落後，所以高性能半導體技術幾乎一直都被歐美市場所壟斷，所以我國這麼多年來發展所需的大部分芯片也幾乎都是從美國高通等企業進口的！
由於智能手機的飛速迭代，我國各大手機廠家對高性能半導體芯片的需求量也變得越來越大，而華為作為全球排名僅次於三星的第二大智能手機生產廠家，一直以來，華為對芯片的需求也是巨大的，所以華為很早之前就佈局了半導體芯片領域的發展，而華為也取得了非常不錯的成績，華為所研發的海思麒麟芯片如今也已經被大規模的應用在華為的旗艦手機上，這也讓華為手機取得了前所未有的成功！
但隨著特朗普不斷加強對華為芯片的封鎖力度以後，導致華為海思芯片在產業鏈上的弊端也逐漸暴露出來；要知道，華為在半導體芯片自研方面更多的只是架構設計，具體的生產工作則還是需要臺積電的支持才行；美國也看到了這一點，所以特朗普也正在想辦法從這些渠道入手，封鎖華為芯片的代工供應鏈；面對美國對華為芯片的“圍堵”，華為也不得不被迫進行突圍！
根據外媒方面傳來的最新消息顯示，如今華為內部正在構建全新的芯片代工合作關係；據悉，華為公司也正式出手，將內部設計芯片的生產工作從臺積電逐步遷移到中芯國際來完成；這也是華為無奈之下的舉動，目前華為已經聯合中芯國際一起發佈了首款純國產芯片——麒麟710A，未來雙方還將會有更多的合作，而華為與中芯國際的合作，也將導致臺積電成為最大的輸家，畢竟臺積電一方面要面對美國的施壓，另一方面還要失去華為這個大客戶，這對於臺積電來說，無疑是得不償失的，不知道對此你是怎麼看的呢？
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