聯發科技將於5月7日發出媒體活動邀請，該公司將宣佈一款具有5G連接功能的新型移動SoC。
聯發科尚未提供發佈會的詳細信息。業界猜測，聯發科即將發佈的新品可能是繼去年年底發佈的天璣Dimensity 800之後的下一代中端5G SoC。新的芯片組可能是最近新聞中的MT6853，它的定位要比天璣Dimensity 800低一個等級，可能會被命名為Dimensity 600。海報內容不多，但文字大致為“ 5G 無所不極。
Dimensity 800的Cortex-A76內核和Cortex-A55內核的頻率為2.0GHz，新版本會將性能內核的時鐘速度提高到2.2GHz或2.3GHz。另外，Dimensity 1000具有其主頻為2.6GHz的Cortex-A77內核以及四個主頻為2.2GHz的Cortex-A55內核。聯發科技可能會決定提高性能核心的頻率，或者實際上採用三集群配置，其中性能核心之一被分離並賦予了更高的頻率。這些功能更強大的Dimensity 800和Dimensity 1000將在發佈時很可能帶有新名稱。
Dimensity 800和Dimensity 1000的更強大版本
聯發科除了已經宣佈的Dimensity 1000L（MT6885z），Dimesity 800（MT6873v）和Dimensity 1000（MT6889）尚未出現在手機中外，還有生產更高頻率的Dimensity 1000和Dimensity 800版本。
Dimensity 2000
業內人士透露，聯發科正在生產一種名為MT6853的入門級處理器，對自己的初級處理器進行性能的升級，而Dimensity 2000，它應該是有史以來功能最強大的芯片組，沒有關於芯片組的詳細信息，我們也可以共同期待幾天後的線上發佈會。
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