隨著我國經濟的發展，計算機技術也得到了巨大的發展。在計算機發展的過程中，半導體器件的發展具有重要的作用。在計算機剛發明的時候，其體積非常巨大，而如今的計算機越來越小，集成度越來越高，這主要就是歸功於半導體科技的不斷髮展。
半導體芯片的集成度不斷提高使計算機的處理功能越來越強，同時計算機的體積也越來越小。而在提高集成度這一環節中，半導體封裝技術具有重要的作用。
從最初的封裝前清洗設備需要從國外引進，到如今自己能夠製造出先進的設備，半導體封裝前清洗技術在國內取得了迅速的發展。本文將介紹半導體封裝前一非常重要環節“表面處理技術”。
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用等離子清洗機對：“芯片粘接前處理、引線框架的表面處理、優化引線鍵合（打線）”等...封裝前處理，極大提高粘結浸潤性，減少分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，具有增加產品的壽命等特性。
用等離子清洗機對：“芯片粘接前處理、引線框架的表面處理、優化引線鍵合（打線）”等...封裝前處理，極大提高粘結浸潤性，減少分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，具有增加產品的壽命等特性。
半導體的迅速發展對電子計算機技術以及經濟的發展都具有重要作用，而半導體封裝前清洗的環節在半導體器件中具有重要作用。
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