随着我国经济的发展，计算机技术也得到了巨大的发展。在计算机发展的过程中，半导体器件的发展具有重要的作用。在计算机刚发明的时候，其体积非常巨大，而如今的计算机越来越小，集成度越来越高，这主要就是归功于半导体科技的不断发展。
半导体芯片的集成度不断提高使计算机的处理功能越来越强，同时计算机的体积也越来越小。而在提高集成度这一环节中，半导体封装技术具有重要的作用。
从最初的封装前清洗设备需要从国外引进，到如今自己能够制造出先进的设备，半导体封装前清洗技术在国内取得了迅速的发展。本文将介绍半导体封装前一非常重要环节“表面处理技术”。
深圳诚峰智造公司
用等离子清洗机对：“芯片粘接前处理、引线框架的表面处理、优化引线键合（打线）”等...封装前处理，极大提高粘结浸润性，减少分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性稳定性，具有增加产品的寿命等特性。
用等离子清洗机对：“芯片粘接前处理、引线框架的表面处理、优化引线键合（打线）”等...封装前处理，极大提高粘结浸润性，减少分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性稳定性，具有增加产品的寿命等特性。
半导体的迅速发展对电子计算机技术以及经济的发展都具有重要作用，而半导体封装前清洗的环节在半导体器件中具有重要作用。
CRFPLASMA诚峰智造等离子技术解决方案
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