今年作為5G網絡大規模開始建設的一年，各行各業都迎來了屬於自己的變革期，包括人工智能、物聯網、AR技術都將會迎來一波升級，甚至在不久的將來能迎來大規模商用，所以很多人對於5G都紛紛期待不已。而手機行業也是如此，畢竟上面說到的都是高端技術，而我們普通人和5G之間的主要紐帶就是手機。
高通霸佔市場，華為孤軍奮戰
如今大部分手機廠商的5G手機都已經和大家見面，不過在眾多5G手機當中，基本上採用的都是高通的865芯片作為手機的核心SOC，目前只有華為的手機使用的是自家的麒麟芯片。自從華為推出了雙模5G基帶之後，不少人在選擇5G手機的時候都偏向於華為，而集成5G的麒麟990發佈之後就更是如此。畢竟華為在通信方面的技術一直都是領先高通和蘋果的存在。
目前華為的集成5G芯片僅有兩款，一款是旗艦SOC麒麟990 5G芯片，另一款則是剛剛發佈不久的麒麟820芯片，這兩款芯片都屬於目前華為的最新產品，同時在技術和性能上也算主流。不過華為還是打算推出其他系列的芯片，畢竟現在市場競爭如此激烈，高通也再一次發力，所以華為想要保持自己的優勢就要繼續推出產品，與之競爭。
國產巨頭雪中送炭，真國產芯片即將來臨？
值得一提的是，在華為即將發佈的幾款芯片當中，有一款芯片備受矚目，該款芯片的型號為麒麟710A，主打低端5G。很多人看到這裡就有點不明白了，為什麼一款低端5G芯片如此受關注呢？因為這款芯片是華為首次沒有和臺積電合作，而是選擇了和中芯合作，兩大巨頭強強聯合，代工生產的一款芯片產品，可以算得上是一款“真國產芯片”了。
根據相關信息表示，華為的這款低端芯片採用的是14nm工藝製造，因為去年中芯在14nm工藝階段上的成功讓很多人刮目相看，再加上特朗普之前有計劃限制臺積電和華為的合作，這就引來了華為的合作訂單。而此次雙方開始展開合作，毫無疑問也是給了國產芯片生產行業的一個信心，對於華為來說也是一個良好的嘗試，一旦合作順利，芯片良品率達到要求，那麼中芯毫無疑問將會成為華為的第二個“靠山”，國芯時代也正式來臨。不得不說，中芯對於華為這次真可謂是“雪中送炭”，助攻華為，而特朗普的計劃還未正式實施，就已經看到了失敗的結局。
芯片發展是一場“馬拉松”
當然，我們現在也不能盲目樂觀，畢竟現在最先進的製程工藝已經達到了5nm，臺積電在晶圓體代工生產方面也達到了一定的境界，有著十分雄厚的技術積累和龐大的市場份額，即便是三星也無法撼動臺積電的位置，所以中芯要走的路還有很長。
未來我們只能希望中芯能夠穩紮穩打，在保證芯片良品率的前提之下，發展更加先進的技術，不要求能夠撼動臺積電的位置，但是至少能夠成為國產芯片廠商一個穩固的“靠山”，這樣我國的半導體行業才能夠實現質的飛躍。所以此次麒麟710A的合作，讓很多人都十分激動。
不管是華為也好，還是中芯、臺積電也好，合作共贏是基本規則，但是在合作的前提之下，一定要有核心技術來保證自己的發展，這樣才不會導致過度依賴他人，我國的科技事業才能夠穩步向前。
你認為呢？
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