華為芯片部門尋找大陸“備胎” 轉單中芯國際初見效
據路透援引消息人士消息，華為正逐步將公司內部設計芯片的生產工作，從中國臺灣企業臺積電逐步轉移到中國大陸企業中芯國際來完成，為應對美國出臺更多限制措施做準備。消息人士稱，華為旗下芯片部門海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。
此舉已經初見成效。華為日前發佈的榮耀Play 4T手機配備麒麟710A處理器，據稱就採用了中芯國際的14nm工藝代工，而更早的麒麟710是臺積電12nm工藝製造的。
據中芯國際官方介紹，14nm的工藝於2019年量產，按照業內人士觀點，中芯國際14nm在產能和良品率方面，均得到了華為的認可。不過，中芯國際財報顯示，2019年，14nm工藝在中芯國際的營收佔比不足1%。
為填補芯片驗證工具空白 中國成立EDA創新中心
2020年4月15日，中國EDA創新中心正式在南京啟動。目前，國內EDA公司在模擬和數字實現部分的自主創新實現了一定突破，但在芯片驗證環節仍是空白。EDA創新中心將按三步走的計劃，在十年內逐步建立完整的高端芯片綜合性仿真驗證EDA平臺，徹底填補國內驗證EDA工具的空白。
芯片封裝訂單已排到6月份
近日，有芯片設計公司老闆向記者反映，自去年年末以來，直到今年上半年的芯片封裝產能都比較緊張。某芯片封裝大廠人員告訴記者，所在公司第一季度、第二季度的訂單都正常、飽滿。第二季度疫情在全球蔓延，但由於5G換機潮至、產業鏈上應對疫情提前備貨等原因，產業並沒有立馬“踩剎車”，使得封裝產業依然旺盛。
麒麟990和820之後 華為第3款5G芯片麒麟985亮相
在4月15日的榮耀新品發佈會上，華為的第3款5G芯片麒麟985亮相。據榮耀總裁趙明介紹，麒麟985採用7nm工藝，大致參數為1+3+4 CPU架構，8核Mali-G77 GPU，雙核NPU，麒麟ISP 5.0。麒麟985採用與麒麟990同款5G Modem，下行速率1277Mbps，上行速率173Mbps。該款芯片由今日發佈的榮耀30首發搭載。此前華為已經陸續發佈了麒麟990和麒麟820 5G芯片，此次的麒麟985為第3款。
華為中興基站芯片封測訂單花落誰家?
作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進展一直受到廣泛關注。根據供應鏈消息，華為和中興正有意地將供應鏈遷往大陸，目前5G基站芯片已經在大陸開始封測，不過尚處於工程批階段，真正的批量生產應該在第三季度。現階段來看，幾家大型封測廠商正在積極搶佔訂單，相對而言，日月光在訂單佔比方面會有優勢。
臺積電從蘋果公司獲得更多5nm芯片訂單
供應鏈透露，臺積電遭海思砍5nm投片量，不過相關產能缺口由蘋果全部吃下。報道稱，蘋果同時還要求臺積電第四季度追加近1萬片5nm芯片產能，加上輝達、超微等大客戶同步擴增7nm投片量，臺積電5nm不僅如期且產能全開，7nm也持續滿載至年底。臺積電此前預告，5nm製程已準備量產，第二季度放量，同時看好5nm和7nm兩大主力製程齊發威。
國產5nm半導體設備已獲得臺積電訂單
中微公司公告稱，開發的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65-7nm的芯片生產線上。公司根據先進集成電路廠商的需求，已開發出5nm刻蝕設備用於若干關鍵步驟的加工，並已獲得行業領先客戶的批量訂單——雖然中微沒有明說，但是，目前只有臺積電量產了5nm工藝。目前公司正在配合客戶需求，開發新一代刻蝕工藝，涵蓋5nm以下刻蝕需求。
600億元!富士康高端半導體項目落戶青島
4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展“雲簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。富士康半導體高端封測項目將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
比亞迪重組半導體公司
4月14日晚，比亞迪發佈關於全資子公司重組並擬引入戰略投資者的公告，宣佈其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司重組完成，並已更名為比亞迪半導體有限公司。該公司將比亞迪半導體業務深度聚合，同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求於適當時機獨立上市。
福建安芯半導體再出貨1臺光刻機
近日，福建安芯半導體科技有限公司時隔1個月，再次出貨1臺價值近千萬元的光刻機，現已交付中國國內某研究所用於cmos領域研究。3月13日，福建安芯半導體一臺值近千萬元人民幣的光刻機交付杭州海康威視公司。當時福建安芯半導體總經理張琪表示，目前我們尚不能完全自主研發，但通過改造、提升，實現了60%至70%的中國國產化。
聯合微電子創新中心工程批硅基光芯片亮相
近日，位於西永微電園的聯合微電子創新中心，其自主研發的8吋硅基光電子特色工藝平臺生產的第一張工程批硅基光芯片在這裡展示，其光損耗率等核心指標領先全球。重慶圍繞“芯屏器核網”全產業鏈發展，大力推進關鍵零部件研發創新，依託英特爾FPGA創新中心、聯合微電子創新中心等研發機構，努力打造全國重要的電子核心零部件產業聚集地。
中科院半導體所氮化鎵材料與器件項目落戶海南
4月13日，海南自由貿易港建設項目集中開工和項目簽約儀式舉行，此次活動海口主會場共簽約33個項目，其中省屬項目11個，海口市項目22個。中科院半導體所氮化鎵材料與器件項目參與了此次項目簽約儀式。
擬定增募資8.8億元 興發集團加碼半導體材料
興發集團18日發佈再融資預案，公司擬非公開發行不超過8800萬股股份，募集資金不超過8.8億元，投資於6萬噸/年芯片用超高純電子級化學品項目、3萬噸/年電子級磷酸技術改造項目和歸還銀行貸款等項目。公司控股股東宜昌興發擬參與此次定增，認購金額不低於5000萬元。
恆爍半導體50nm NOR Flash芯片正式面世
合肥恆爍半導體有限公司正式推出第一款面向物聯網應用的50nm 128Mb 高速低功耗、業界最小尺寸的 NOR Flash 存儲芯片，此芯片的推出將有效加快萬物智能互聯的進程。
岸達科技新一代77GHz CMOS雷達SoC芯片發佈
4月15日,岸達科技正式發佈了其低功耗、低成本的77GHz CMOS的雷達SoC芯片“ADT3101”。這是繼2019年2月發佈全球首款基於相控陣架構的77GHz CMOS毫米波雷達芯片產品後,岸達科技為業界帶來了更高集成度的毫米波雷達SoC芯片。此次發佈會上還推出了基於相控陣架構16通道毫米波雷達芯片的迭代芯片產品“ADT2002”。
物聯網芯片核心技術獲突破
日前，由芯翼信息科技(上海)有限公司參與的論文入選了ISSCC 2020，芯翼信息科技創始人肖建宏在現場做了宣講。據悉，該論文不僅在物聯網芯片領域取得了重要的突破性發展，同時也是北京大學該年度唯一入選的論文。此前，入選ISSCC的論文都代表著當前全球頂尖水平，展現出芯片技術和產業的發展趨勢，多項“芯片領域裡程碑式發明”均在ISSCC首次披露。
Gartner：2019全球半導體營收同比下滑12%
根據市場調查機構Gartner公佈的最新研報，2019年全球半導體營收共計4191億美元，較2018年下降12%。造成下降的原因是DRAM市場供過於求，以及中美貿易戰對銷售影響，市場的動盪也讓英特爾取代三星電子重新奪回了市場第一的位置。
2020年全球芯片市場銷售額下降 半導體行業收入將下降0.9%
麥肯錫預計，到2020年，全球芯片市場的銷售需求將下降5%至15%，預計一些IC細分市場將出現大幅下滑，超過其在其他市場的預期。這是迄今為止最糟糕的預測。ICInsights和Gartner也下調了他們的預測。ICInsights預計今年半導體行業收入將下降4%，Gartner預計半導體行業收入將下降0.9%。
Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%
Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3%，為209億美元。高通、海思、英特爾、聯發科和三星LSI在2019年佔據了全球基帶處理器市場前5份額。高通以41%的收益份額領先，其次是海思16%，英特爾佔14%。5G基帶平均售價高，其佔基帶總出貨量的將近2%，同時獲得了8%的收益份額。
受疫情影響 韓國存儲半導體出口下降13.5%
根據韓國貿易工業能源部發布的最新數據，韓國3月份的ICT出口額達到160億美元，同比增長1.1%。儘管增長趨勢得以維持，但與2月相比，增長速度明顯放緩，2月ICT出口較2019年同期增長8.5%。其中，3月份，韓國半導體出口額為88.7億美元，比上年下降了2.7%。特別是存儲半導體出口僅達到56.6億美元，比上年下降13.5%。
韋爾股份擬1.2億美元收購Synaptics TDDI業務
4月14日，韋爾股份發佈公告稱，擬增資3400萬元美金，以合計投資金額8400萬美元持有標的公司70%股權，並通過標的公司收購美國觸控巨頭Synaptics Incorporated基於亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片業務。
日本東芝全面停工 存儲器芯片面臨漲價潮?
日本最大的半導體制造商東芝於 4 月 16 日確認全面停工的消息。東芝是閃存技術的締造者，亦是全球存儲芯片龍頭企業，不過，東芝此前已將存儲業務獨立注入鎧俠，目前 NAND 產品的生產暫未受到影響。
消息稱下一代iPad Pro將搭載A14X仿生芯片
此前洩密者Jon Prosser曾表示，蘋果在今年年底將再次發佈新款iPad Pro平板電腦，5nm工藝的A14X仿生芯片將很有可能在首款支持5G的iPad Pro上登場，但因疫情，發佈時間或有一定程度推遲。據悉該芯片的晶體管密度將增加84%，達到150億個。與之相比，A13仿生的晶體管為85億個，A12X仿生為100億個。
谷歌和三星宣佈研發5nm芯片
谷歌正式宣佈和三星打造自研芯片，自研SOC已經流片，將有望在Pixel系列手機上搭載。這顆芯片代號叫“Whitechapel”，搭載8核CPU，採用三星5nm工藝製程。雖然此前谷歌對旗艦產品線一直頗為上心，每一代產品都費盡心思的將自研的輔助芯片融進產品設計中，希望憑藉這個特色吸引消費者，不過從近年Pixel系列的銷量看來，表現明顯不達預期。
賽靈思拿下三星5G設備芯片大單
當地時間的週三，美國半導體公司賽靈思宣佈，已贏得向三星電子供應5G網絡設備芯片的交易。賽靈思並未披露該交易規模，只是表示將與韓國科技巨頭——三星電子合作進行全球5G商用部署，並通過賽靈思所研發出的Versal ACAP平臺共同開發可用作5G商用網絡背後關鍵處理技術的技術芯片。
英偉達收購芯片製造商Mellanox已獲中國批准
4月15日，消息人士透露，半導體廠商英偉達收購芯片製造商Mellanox的交易已經獲得中國批准。據外媒報道，該項批准將不包括“單獨持有”的要求，目前正在等待簽字。英偉達去年3月宣佈將以69億美元全現金收購Mellanox，上月，外媒報道稱，該項批准已接近完成，但將要求這兩家公司在數年內保持獨立的研發部門。
科研人員開發硅光子芯片 光通信速度提高1000倍
近日，埃因霍溫理工大學(TU/e)的研究人員現在已經開發出一種硅合金，這種硅合金可以發光，實現光子傳輸。該團隊現在將在此基礎上開發一種硅激光器，集成到當前芯片中。“到目前為止，我們已經實現了幾乎可以與磷化銦和砷化鎵相媲美的光學性能，並且材料的質量正在急劇提高。如果運行平穩，我們可以在2020年製造出硅基激光器。”
中微公司2019年淨利潤同比增長108%
4月16日晚間，科創板明星企業中微公司(688012)披露2019年年度報告。報告期內公司實現營業收入19.47億元，同比增長18.77%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1.89億元，同比增長107.51%;同期研發投入合計4.25億元，佔營業收入比重為21.81%。
華興源創：2019年營收增長25.71%
華興源創4月15日晚間公佈2019年度年度報告。年報顯示，2019年，公司共實現營業收入12.64億元，同比增長25.71%。華興源創認為，公司新增產品線，開發全新產品BMS電池芯片檢測設備是2019年業績增長的主要原因。在營業收入增長的同時，華興源創在定製化半導體測試業務上實現了新的突破，首次取得超億元重大客戶定製化半導體測試訂單業務。
發力手機攝像頭 聚辰股份去年淨利增25%
4月16日晚間，聚辰股份交出登陸科創板後首份“成績單”。年報顯示，公司2019年實現營業收入5.13億元，同比增長18.78%;實現淨利潤為9510.62萬元，同比增長24.95%;同期研發投入佔營收比例為11.24%。談及業績增長原因，公司表示主要受益於雙攝、多攝技術應用比例的提升，公司應用於手機攝像頭的EEPROM銷量及收入保持了較快速增長。
華工科技2019年淨利潤同比增長77.28%
華工科技產業股份有限公司4月17日發佈2019年度報告。報告期內，華工科技實現營業收入人民幣54.60億元，同比增長4.35%;歸屬上市公司股東淨利潤5.03億元，同比增長77.28%。其中光電器件系列產品營收21.82億元，佔比39.97%。目前，10G光芯片產品已實現批量供貨，獲得了大客戶認可，25G接收芯片已具備量產能力。
得一微獲Alphatecture領投數億元B輪融資
深圳市得一微電子有限責任公司宣佈成功併購深圳大心電子科技有限公司。同時，得一微電子完成數億元B輪融資，由國際著名芯片IP公司旗下美元生態基金Alphatecture領投，德聯資本、華登國際等跟投。併購完成後，得一微電子在存儲控制芯片各個關鍵技術領域都擁有核心自主知識產權。
物聯網芯片廠商奉加微電子完成數千萬元融資
近日奉加微電子(上海)有限公司完成了數千萬元融資。本輪融資由華睿投資和君擎投資共同投資。此前奉加微電子已獲得武嶽峰資本、中芯聚源和正心谷創新資本等知名投資機構的注資。本輪融資資金將用於擴大生產和新產品研發。
派瑞股份募資建設大功率電力半導體器件產業化項目
4月14日，派瑞股份發佈IPO招股意向書、發行安排及初步詢價公告。公司本次擬登陸深交所創業板上市，發行不超過8000萬股。派瑞股份表示，此次擬運用本次公開發行股票募集資金投資建設大功率電力半導體器件及新型功率器件產業化項目，對8英寸功率器件、IGCT及SiC等新型半導體器件進行研發投入。
利揚芯片衝刺科創板 大客戶依賴、研發差距或成短板
4月17日，利揚芯片披露《招股說明書》，衝刺科創板。招股書顯示，利揚芯片的客戶包括指紋識別芯片行業龍頭廠商匯頂科技、國內應用處理芯片龍頭全志科技、國產芯片先驅中興微電子等知名廠商，但其也存在著依賴大客戶、競爭力較弱等明顯劣勢。
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