眾所周知，去年5月份，華為被列入了“實體清單”，然後華為從美國採購芯片、軟件等產品時，就相應的受到了不公平的待遇，相對更困難了。
在這種情況之下，華為海思的芯片“備胎”一夜之間轉正，也就是大家最熟悉的芯片“備胎”計劃正式實施的開始，而今已近一年了，那麼這個“備胎”計劃究竟如何了？
從最具代表的手機芯片來看，華為近一年的時間，芯片自研比例從原本的60%提升至了80%+，也應該是最成功的典範了。
2019年2季度的時候，華為手機在高端旗艦手機上使用的是自己的麒麟系列芯片，而在中低檔手機中，使用了大量的高通芯片，還有部分使用了聯發科的芯片。
後來到2019年3季度，華為芯片自研比例提高至75%左右，而高通芯片比例下滑至8%左右，聯發科芯片比例提升至15%左右。
而近日網上有資料顯示，到2019年4季度，華為自研芯片比例再提高，已經達到了80%+，而高通芯片比例再下降。
其實從華為最近兩個季度發佈的手機來看，確實也是如此，高端麒麟990 5G，再到麒麟990 4G，還有麒麟810等等，高通芯片基本已經不見了。
並且隨著5G的到來，高通在5G芯片上的表現，似乎真的已經落後於華為了，而接下來隨著麒麟820的發佈，這是一顆中檔芯片，和麒麟990覆蓋了完整的高中檔。
所以我們有理由相信接下來高通的芯片在華為手機中的比例估計會無限接近於0，華為會逐步用自研取代高通的所有芯片，你覺得呢？
分享到:
閱讀更多 互聯網亂侃秀 的文章
