在受到美国实体清单制裁后，华为在终端的零部件选择上有意“去美化”，目前已取得一定进展。
4月9日，华为消费者业务CEO余承东接受记者采访时称，华为供应链可以做到不用美国的器件，但还是保留了少量的美国器件，与美国供应商保持合作关系，照顾他们的生意。
完善芯片布局
实际上，虽然华为在主打终端的核心配置上采用自研的海思麒麟系列芯片，但由于旗下产品线较多，此前华为与高通在芯片上的合作来往密切，在部分中低端产品上依然采用骁龙系列芯片。
据快科技消息，消息人士透露称，华为手机已经计划减少对高通芯片组的依赖。正如余承东所言，中国企业的能力越来越强，我们给国内的企业更多机会。此前，在对于华为P40的拆解视频中得知，其元器件的供应厂商以国产为主，存储芯片为韩国企业三星提供，只有射频前端（RF）的供应商来自于美企，分别是Skyworks、Qorvo、高通三家厂商，射频是手机元器件中工艺较为繁琐的部分，目前被美企相对垄断。
目前，华为P40海外在陆续铺货中，与前代旗舰Mate30系列相同，P40系列手机并未搭载谷歌相关服务，由华为自身生态替代。
此前有消息称，美国还在进一步制裁晶圆厂与华为的合作关系，为了防止市场环境的进一步恶化，华为在芯片的产品线上也进行了梳理，3月30日，继麒麟990后，华为系第二款5G SoC芯片麒麟820亮相。
据悉，麒麟820的CPU部分由1个A76大核+3个A76中核+4个A55小核构成，官宣性能比麒麟810提高了27%。
2019年，麒麟810让华为在中端市场获得了性能优势，为了巩固这一市场地位，并有效替代高通的中端芯片，麒麟820试图以低成本、高性能、低功耗进一步打开市场。
订单抢食
随着华为与美国间的紧张关系不断升级，除了产品上的迭代，华为正寻找更多途径，减少依赖，闻讯而来的三星和联发科有意争取其更多的5G订单。
伴随着疫情下的手机出货量下滑，三星在全球范围内受到冲击，业绩靠半导体业务维系，专家预测，三星Q1的半导体部门的营业利润为3.7万亿韩元左右。加上售价提高，因此半导体部门表现喜人。
目前，三星在集成式SoC的产品上主打Exynos 980，与vivo合作了多款机型，包括X30/X30 Pro/S6；基带芯片则有Exynos 5100和Exynos 5123，定位为中高端，正如上述，三星并未降低半导体的价格，因此此类中端芯片产品的报价不低，对于华为而言在性价比方面的平衡为主要问题。
反观联发科在5G时代奋起直追，旗下的高端系列芯片天玑1000系列“叫好不叫座”，由于升级了GPU的性能，天玑1000纸面实力得以增强。据知情人透露，目前尚未有5G手机官宣搭载天玑1000，因此迫切需要争抢华为订单，搭载天玑800和天玑1000的5G手机很快就会上市。而该系列的中端产品天玑1000L已被OPPO Reno 3选择。联发科曾在财报会议中指出，天玑1000正在助推财报数据亮眼。
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