物联网智库 整理发布
导 读
4月17日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成 。
4月17日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这名知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。
目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。
一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。
许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月，台湾媒体曾报道，华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。
台媒称，中芯国际自2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。
台积电回应华为转单中芯国际：不认为中芯国际市占扩大。
经济日报消息，针对华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际的报道，台积电表示，不认为中芯国际市占扩大，台积电并未失去市占。
台积电CEO魏哲家称，台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市占，反而有可能扩大市占。
分享到:
閱讀更多 物聯網智庫 的文章
