對於即將進入5G時代的今天，對於華為、高通和蘋果來說早就已經躍躍欲試的想進入這個年代，對於華為的麒麟處理器和高通的驍龍處理器早已經在產品上植入了5G的支持格式，但是對於蘋果來說可能因為太自信，傳聞在明年的時候才會開始鋪設5G網絡的手機，但是對於聯發科技來講一直沒有什麼消息！
最近在臺北電腦展上面終於有媒體刊登了聯發的消息了，原來聯發一直在默默無聞的準備著，對於此次的電腦展也正是聯發科技的5G芯片發佈時間，根據消息稱聯發可以在展會上展示了自己發佈的全新5G平臺，這款芯片採用的也是7nm工藝製造，同時在佈局上將會提供給高端旗艦手機！
根據媒體消息稱該芯片將會支持2g網絡到5g網絡的所有信號源，同時該芯片採用的是ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，值得一提的是這款芯片內置了5G的調制解調器Helio M70，在技術上使得整體的芯片體積縮小了非常多，但是在性能上滿足5G網絡的性能要求卻綽綽有餘，搭載了該芯片的手機能夠完全體驗到5G帶來的快感！
同時聯發科技在展會上還表示已經和移動運營商、設備製造商和供應商已經達成了合作，在這種條件下將會進行不斷的試驗，以保證聯發的5g平臺在大批量推出市場的時候能夠更加的合理化，同時聯發科技還透露此次的佈局將還會在亞洲、北美以及歐洲推出。
對於此次的發佈來看，聯發科技在這次的5g佈局中明顯選擇了高端市場，對於5G時代來講很多專業人士分析市場將會迎來新的一輪洗牌，在這輪洗牌之後可能有會新的企業崛起也有一些企業很難存活，這可能與大方向的佈局有關係！
在我們眼裡聯發一直走的市場都是中低端產業鏈，相信早前很多人都用過聯發cpu的手機，在那個年代很多手機都會選擇和聯發合作，因為成本相對會降低許多，但是對於近兩年來說人們的要求漸漸提高了，大部分的手機都拋棄了使用聯發的產品，反而最多的都是跟高通合作，對於聯發的市場也漸漸被壓縮了，這也是一種痛點。
此次聯發科技的佈局也算是一次大手筆，根據聯發發布的產品來說此次聯發的芯片採用的是創新的7nm FinFET技術，同時使用的是最新的CPU和GPU技術，還搭載的是全新的AI架構等，在技術方面直接走向了高端系類，不過對於聯發在之前的標籤不知道能否成為此次進軍高端的路線呢？
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