Redmi K30還有幾天就要在北京發佈了，目前結合消息來看Redmi K30系列似乎這一次還是帶著殺氣而來，在各方面都似乎對標著榮耀自稱的標杆V30。
從產品的外觀設計來看，目前Redmi方面放出了Redmi K30的外觀，並沒有跟隨設計而是走出了自己的一條路。AG的磨砂後蓋比普通的玻璃更加有質感也更加不沾指紋，在正面屏幕開孔上，Redmi K30這次雙挖孔的孔徑為4.38mm，根據目前的數據來看是比榮耀V30的開孔要小一些，而Redmi官方也在宣傳中暗示了外觀對比超越榮耀的標杆。
另外在處理器上，Redmi K30將首發搭載高通最新發布的驍龍765G 5G芯片，內部集成了驍龍X52基帶，下行峰值達到了3.7Gbps，這是高通目前中端性能最為強勁也是最為先進的雙模5G芯片。另外K30整機採用了12組天線，是 4G 手機天線數量的 2.4倍，器件總數增加 500個，機身需要多開 4~5個天線槽，對機身結構的挑戰巨大。Redmi 採用全新的結構設計和射頻方案，讓 5G 信號更強、更穩定，支持5G MultiLink技術，支持Wi-Fi與移動網絡並聯。
在續航和快充上，Redmi K30採用4500毫安時超大電池，能夠為用戶提供非常持久的續航體驗，光有續航可不夠，Redmi K30還擁有30W的快充，並且用上了全新的充電架構與獨立電荷泵轉換效率高，60分鐘即可充滿手機。
大家認為Redmi K30賣多少錢合適呢？
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