繼小米10成為了開年第一場手機發佈會以來,小米又將於3月24日發佈Redmi K30 Pro。當然隨著時間的臨近,關於這款手機的爆料也是越來越多,甚至於有網友調侃道:發佈會直接公佈價格就行了。
1、比如這款手機在相機方面採用的是索尼IMX686,同時支持雙OIS光學防抖,而且這款手機還支持8K視頻拍攝!
2、在通訊連接技術方面,這款手機也是非常有料:
- 雙模5G,帶來超快網速體驗
- Wi-Fi 6,最新一代Wi-Fi技術
- 超級藍牙,連接範圍更廣
- 藍牙5.1,更低延遲,音畫更同步
- 5G MultiLink,三路並聯,網速巔峰,超流暢的網速和連接技術,帶來暢快的使用體驗
3、另外一大亮點是Redmi K30 Pro的集成度是比較高的,通過小米多位高管的微博爆料可以知道:K30 Pro採用了彈出式全面屏和相機居中的設計,內部主板 可排布元器件的區域被極大壓縮,僅有66%的主板區域可排 布元器件,給空間排布帶來了第一重挑戰。K30 Pro的元器件密度達到了驚人的61顆/cm²
4、相比較於上一代Redmi K系列旗艦機來說,即將發佈的K30 Pro各方面的升級都是比較明顯的,另外加上高通驍龍865的加持,相應的價格方面也應該會有不小的提升,那麼這款手機會高於3000人民幣嗎?
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