Redmi K30还有几天就要在北京发布了，目前结合消息来看Redmi K30系列似乎这一次还是带着杀气而来，在各方面都似乎对标着荣耀自称的标杆V30。
从产品的外观设计来看，目前Redmi方面放出了Redmi K30的外观，并没有跟随设计而是走出了自己的一条路。AG的磨砂后盖比普通的玻璃更加有质感也更加不沾指纹，在正面屏幕开孔上，Redmi K30这次双挖孔的孔径为4.38mm，根据目前的数据来看是比荣耀V30的开孔要小一些，而Redmi官方也在宣传中暗示了外观对比超越荣耀的标杆。
另外在处理器上，Redmi K30将首发搭载高通最新发布的骁龙765G 5G芯片，内部集成了骁龙X52基带，下行峰值达到了3.7Gbps，这是高通目前中端性能最为强劲也是最为先进的双模5G芯片。另外K30整机采用了12组天线，是 4G 手机天线数量的 2.4倍，器件总数增加 500个，机身需要多开 4~5个天线槽，对机身结构的挑战巨大。Redmi 采用全新的结构设计和射频方案，让 5G 信号更强、更稳定，支持5G MultiLink技术，支持Wi-Fi与移动网络并联。
在续航和快充上，Redmi K30采用4500毫安时超大电池，能够为用户提供非常持久的续航体验，光有续航可不够，Redmi K30还拥有30W的快充，并且用上了全新的充电架构与独立电荷泵转换效率高，60分钟即可充满手机。
大家认为Redmi K30卖多少钱合适呢？
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