随着国内疫情的平稳，5G手机销售掀起了小高潮。近日，工信部公布的最新数据显示，截至3月底，我国5G手机产品类型76款，累计出货量超过2600万部，其中2020年前三个月出货量就达到了1300余万部，超过了去年5G出货量的总和。
5G手机的火爆也带热了5G芯片，有一家企业已经将全球包括苹果公司A14芯片、巴龙5000、高通X50等多家5G芯片订单，都收入囊中。
继超越英特尔、三星，成为全球首个拥有7nm制造工艺的芯片代工巨头之后，这家企业还即将全球首发5nm芯片，再次领跑全行业。
这家企业2020年公布的最新数据显示：其年营收达到1.07万亿新台币，折合人民币约2470亿元，企业去年税后纯利润大约在785亿元人民币左右，这利润甚至超过了华为去年的净利润627亿元。
仅2020年2月一个月，短短的29天时间里合并营收就达到933.94亿元新台币，折合人民币215.7亿元，同比上涨53.4%。
想必大家已经猜到，该企业就是台积电，作为一家与华为同年成立的制造企业，何以在短短不到40年时间成为行业的翘楚，在过去十年，仅一家便拿下晶圆代工的半壁江山？听我来给你科普一下台积电的“前世今生”！
诞生：
开创晶圆代加工模式
说到台积电，还要从创始人张忠谋说起。1987年，55岁的张忠谋，作为美国半导体巨头德州仪器的第三号实权人物，毅然在本该准备退休之际辞职，辞职的原因是跟公司的经营理念不合，张忠谋认为，德州仪器应该把更多精力与金钱投入到半导体研发上，而不是消费电子产品。
辞职后，张忠谋白手起家，着手创办了“台积电”（TSMC），在公司创立之初张忠谋就立志要让台积电成为“世界级”公司：“当我办一个半导体公司，当然要它长期繁荣。那只有一条路——世界级。”
在台积电创立之前，芯片从设计到完成成品制造，产业链上的每一个环节都是由同一家公司完成，而台积电开创的半导体代工模式，创新之处在于将半导体企业集设计与生产于一体的模式，分割开来，实现了芯片产业的分工。
台积电一开始就要专门做晶圆制造的代工，所谓晶圆，就是指制造硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。话句话说，晶圆就是芯片的母体，正是有了专门的晶圆代工厂，芯片设计公司才可以腾出手来进行创新设计。
不过，台积电新颖的晶圆代加工模式初创的几年并不被芯片大厂们所认可，很多大厂出于图纸保密、工艺质量等考虑并未与台积电展开合作。
并且上世纪80年代后期，正是半导体行业的萧条时期，在这种情况下，台积电作为一个年轻的公司，公司别说发展壮大，就连生存都成了问题。台积电在发展初期确实非常艰难，只能靠着零星的业务勉强存活。
转机：
得到大厂认证开启规模扩张
1988年，台积电迎来大转机。当时张忠谋的老朋友安德鲁·格鲁夫成为英特尔新任CEO，改任台湾工研院董事长的张忠谋凭借私交，带着格鲁夫参观了台积电，对台积电开展认证，争取为英特尔代工产品。
考察中，格鲁夫团队对台积电的考核并未放松，提出了200多个问题让台积电立刻改进。张忠谋以强悍地作风推进问题改进，私人交情引路，在台积电晶圆制造工艺落后英特尔两代的情况下，格鲁夫还是将部分订单交给了台积电。
拿下英特尔认证，在当时意味着拿到了世界级的认证，是对其生产能力最好的背书，也为企业建立起了规章制度上的国际化标准，由此开始得到世界的认可。
随着半导体业的发展开始回暖，在英特尔的表率下，90年代，新成立的公司如英伟达等无力加工晶圆，也将晶圆外包给了台积电，从此台积电方才进入快车道。
1994年
辞去工研院董事长职务的张忠谋，全力投入企业经营，台积电的规模不断扩张，1995年，台积电营收超过10亿美元。
1997年
亲任总经理的张忠谋，将台积电在美国纽交所上市，并于当年实现13亿美元营收。
2000年
随着“互联网泡沫”的破灭，全球半导体行业受到重创，但是危机之中，台积电表现强劲，保持盈利状态。
在此期间，有一件事不得不提，2000年，张忠谋果断出手，以50亿美元收购主要竞争对手“世大半导体”。
“世大半导体”由张忠谋当年在德州仪器的同事张汝京创办，两位关系不错的上下级一起在德州共事了近十年。世大对于张汝京来说，就像一手养大的孩子，在自己毫不知情的情况下被董事会卖掉，张汝京异常愤怒。失去了世大半导体的张汝京，并没有在台积电任职，而是出走上海，成立了一家新的晶圆代工厂，就是我们常说的中芯国际。
将主要竞争对手收归帐下后，台积电愈发强大，到了2002年，台积电就以超过50亿美元的年营收，进入半导体产业前10名，成为全球最大一家专业晶圆代工公司。
2005年
台积电年营收高达82.3亿美元时，时年74岁的张忠谋开始交班，任命跟随自己多年的得力干将蔡力行接任台积电总执行长。
2008年
不过这次交接并不成功，2008年金融危机期间，蔡力行治下的台积电并没有做好应对，2009年第一季，台积电的营业收入比上一季跌了差不多40％，毛利率跌到20%以内。
眼见着台积电滑向深渊，耄耋之年的张忠谋不得已罢免了蔡力行，重新出山，当上了执行长。
腾飞：
不断突破制程工艺垄断半壁市场
当时正值智能手机崛起，回归后，张忠谋的第一件重大决策，就是大笔一挥，将2010年的资本支出上调一倍，增加到五十九亿美元。彼时，金融危机的余波仍让大家心存畏悸，两位独立董事反对扩张，最后事实证明了张忠谋力排众议的远见卓识。台积电十五万片晶圆产能，还是供不应求。
从那之后，过去十年，台积电犹如脱缰野马，奋蹄狂奔。无论是营收业绩表现还是产品工艺都获得了突飞猛进的进步，凭借着芯片集成度、技术含量的逐渐提高，台积电也构建起了自己难以逾越的壁垒。
2009年
台积电市占率就已经达到了45%，实现了40nm制程工艺芯片的量产，并且研发出28nm制程工艺芯片，还着手开始布局20nm制程工艺芯片的研发。
2010年
台积电28nm制程工艺芯片开始预约订单，2010年台积电市占率提升至47%。从那之后，台积电不断加强技术研发，制程工艺上取得一次又一次突破。
2016年
台积电10nm芯片实现量产，现如今台积电7nm已经称霸市场，占据了世界晶圆代工份额50%以上。
2020年
4月，台积电将开始进行5nm制程工艺芯片的量产工作。接下来马上就要迈入2nm芯片的部署研发中，遥遥领先友商。
放眼全球晶圆代工行业，包括张忠谋老东家德州仪器在内的一众当年具备晶圆制造能力的半导体企业，逐渐退出了这个领域。目前就只剩下台积电、三星、Intel和中芯国际等头部巨头。
不过台积电的发展，也并非一帆风顺。近几年，三星也试图赶超台积电，以争夺高通、英伟达、苹果等大客户。据了解，目前三星共有六条专用于芯片代工生产的生产线，并加速投入该领域的研发。
有业内人士分析：台积电要想在未来继续保持领先地位，首先要保证技术和生产工艺的领先。
对此张忠谋早就有言在先：“成功往往是长久的努力，不是一两年就能做到。今天成功，也不代表永远成功。”
— The End —
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