對於SOC（處理器），部分芯片是外掛基帶，比如蘋果A系列、麒麟990、驍龍865、驍龍855+。
對於外掛基帶肯定比集成基帶性能更強。 在下面就不再過多重複介紹，只介紹一個。
1、蘋果A13。
A13 CPU擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；擁有4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。
蘋果稱，A13 CPU每秒可以執行1萬億次操作。同時，蘋果A13處理器採用第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定製，擁有85億個晶體管。
2、驍龍865。
驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面都比上一代突出。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供連接與性能。
3、天璣1000。
在5G方面，天璣1000被官方稱之為全球最快5G單芯片，是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，擁有全世界最高吞吐率，擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度，同時5G信號覆蓋增加30%。
此外，天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片，支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
4、麒麟990 5G。
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。
5、麒麟990 4G。
麒麟990在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。
6、蘋果A12。
A12 （A12仿生）是蘋果公司推出的業界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一個六核CPU（由兩個“性能”核心和四個“效率”核心組成），一個四核GPU（比A11快50%），以及神經引擎的更新版本（芯片的一個特殊部分，用於處理AI任務）。
7、麒麟820 5G。
麒麟820採用臺積電7nm工藝製造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。
8、驍龍855+。
高通驍龍855Plus同樣沒有集成5G功能，通過的是外掛5G基帶芯片實現網絡通訊。對比高通驍龍855，最主要的提升就是5G網絡的支持，芯片頻率的升級可以忽略不計。因此，高通驍龍855Plus的定位就較為清晰，僅僅是臨時性提供支持5G網絡的過渡型產品。
9、驍龍855。
10、Exynos 9825。
Exynos 9825將用上7nm EUV工藝，會比8nm的Exynos 9820有更好的性能和功效表現。Exynos 9825搭載是三星的兩個定製核心、兩個Cortex-A75核心，以及四個Cortex-A55核心以保持能源效率。
11、天璣1000L。
性能方面，聯發科天璣1000L與麒麟765基本在一個水平線上。二者魯大師跑分均在30萬分出頭。
12、麒麟980。
麒麟980是世界上第一枚採用臺積電7nm工藝製造的商用手機SoC芯片組，集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。
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