速度不夠，數量來湊，由於受制造工藝限制，CPU的頻率不能無限制的增加，為了提高處理器的性能，就只能增加核心數量了。不過現在的單片機頻率遠遠達不到極限啊！才幾十上百兆的頻率就要搞雙核了？似乎多核單片機不是為了提高性能而設計的！（STM32WB55性能肯定不如STM32H系列）這又是為什麼呢？
STM32WB55——Cortex-M4 + Cortex-M0+
核心（內核）
核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分，核心由單晶硅製成，用來完成所有的計算、接受命令、存儲命令、處理數據等操作，是數字處理器的核心。
多核CPU
CPU核心發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積、更高的性能，但是，由於受制造工藝限制，CPU核心的頻率不能無限制的增加，為了提高處理器的性能，就只能增加核心數量了，從而出現了擴展cpu內核的方法，這個方法能讓電腦加上100個內核，運算速度比一般電腦快20倍。
現在常見的CPU核心數有單核、雙核、四核、六核、八核、十二核等。在內核頻率相同的情況下，CPU內核數量越多，CPU的總體性能就越強。
核心
多核CPU有：
海思 麒麟 990 核心數為八核——2*Cortex-A76 + 2*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55
高通 驍龍 865 核心數為八核——1*Cortex-A77 + 3*Cortex-A77 + 4*Cortex-A55
Intel 酷睿i9 9900K 核心數為八核——平行核心——CPU主頻為3.6GHz
AMD Ryzen ThreadRipper 3990X 核心數為六十四核——平行核心——CPU主頻為2.9GHz
龍芯1C101 是CPU還是MCU?
龍芯1C101是CPU還是MCU？中關村也是傻傻的分不清啊！
多核MCU
開發單片機系統時，一個單片機無法滿足系統的要求，普遍的做法就是使用兩顆或更多的單片機，把一部分繁雜的工作分配給另一個單片機來完成。採用兩顆單片機的缺點有：芯片成本、PCB成本、系統可靠性、功耗等都有先天的不足，另外，在開發時也是較為繁雜，由於單片機架構不同採,還要面臨需要不同的開發工具。
如果能在單片機內部包含兩個內核，一個用於主控，另一個用於協控，協同工作。主控與協控在架構上兼容能高效通信。多核單片機在很多場合下可以保持多機系統的強大，又能避免多機系統的不足。
多核又有對稱多核(簡稱SMP)與非對稱多核(簡稱AMP)之分，多核兩個核是一樣的叫對稱多核，不同叫非對稱雙核，非對稱比較麻煩，啟動的非分開啟動，先啟動一個核，在通過這個核啟動另一個核！SMP的各核心有一致的編程模型，在分配工作時主要以均衡為原則。AMP的優勢在於精細的任務分工，靈活地適應不同情景，物盡其用，能最佳地平衡成本、性能與功耗。AMP的編程難度也更低，在MCU應用領域，AMP較SMP更為適合。
與獨立的雙芯片相比，多核單片機架構有很多優點。再添加一個內核的代價遠比添加一個獨立的單片機要低，尤其是當兩個內核架構相似時。另一方面，多個內核可以有相同的主頻，並且可以通過總線矩陣平等地訪問片上資源。
STM32WB55——Cortex-M4 + Cortex-M0+
多核單片機有：
STM32WB55——Cortex-M4 + Cortex-M0+
STM32H7——Cortex-M7 + Cortex-M4
STM32MP——Cortex-A7 + Cortex-M4
LPC5411x——Cortex-M4F + Cortex-M0
LPC4300——Cortex-M4 + Cortex-M0
F28M35 ——Cortex-M3 + C28x
LS2051——51內核 + 51內核
LS53C——51內核 + 51內核
LS052Ax——51內核 + 51內核 + 51內核
LSx151——51內核 + 51內核 + 51內核
Freescale的PXS30、PXS20、MPC5675K、MPC5643L系列是對稱雙核單片機，兩個Power Architecture e200內核。
LPC4300——Cortex-M4 + Cortex-M0
非對稱多核MCU
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