2020年是5G的爆發的一年，一場醞釀已久的“芯片”戰爭已經打響，從2019年秋季開始，華為、蘋果、高通陸陸續續發佈了自家的5G處理器，其中華為的麒麟990和高通的865這兩款5G處理器經常被網友掛在嘴邊。
然而，不少國內消費者卻忽略了另外一家國產企業的存在，聯發科，還有聯發科的5G高端處理器天璣1000。
在安卓市場，安兔兔跑分能突破50萬分，排在跑分第一梯隊的只有兩款處理器，高通的驍龍865和聯發科的天璣1000，在跑分方面，雖然高通驍龍的865略高一籌，但驍龍865有一個缺點是無法避免的，那就是驍龍865採用的外掛式基帶，這會導致能耗高，易發熱，在用戶體驗方面不及聯發科的天璣1000。
聯發科天璣1000支持5G雙載波聚合，可以在兩個5G信號覆蓋區域進行無縫切換，既能保證5G的高速網絡，又能保證5G網絡的穩定性，天璣1000採用了7nm工藝製造，與之前的天璣800不同，該處理器定位的是5G高端市場，並且在5G市場成了第一個支持5G雙卡雙待，第一個安兔兔突破51萬高分的處理器。
也正是因為這些優勢，讓聯發科徹底擺脫了“中低端”的頭銜，從內心改變了用戶對聯發科的認知，之後，天璣芯片也成了各大手機企業考慮的合作對象。
反觀高通，在三大運營商準備建設5G SA網絡之際，驍龍865處理器依然採用了一拖一的外掛方式，並且沒有針對歐洲和中國市場的sub-6Ghz頻段進行優化，而是主打美國和俄羅斯主要使用的毫米波技術。
雖然網速很快，但會導致了在5G連接方面功耗非常大，從而造成續航短、易發熱的現象，所以搭載驍龍865的小米10為提高用戶體驗，採用了不考慮成本的石墨烯散熱技術，這其實是在彌補高通865的弊端。
在各大企業都在陸續發佈2020年首款5G旗艦機之際，小米、三星、OPPO、vivo等知名企業都採用了跑分更高的驍龍865，這讓聯發科在5G的地位顯得尤為尷尬。很多人認為，在5G處理器市場，高通處理器已經形成了壟斷局面。
但是，局面可能要發生變化，4月份將要發佈的一加8系列，OPPO Reno ace2標準版將搭載聯發科的天璣1000 5G處理器，這預示著高通在5G安卓處理器市場的壟斷局面終於要被聯發科打破，看來國產5G又添一員“猛將”！在麒麟1020發佈之前，就連華為可能也比不上。
本文源自：科技的十字路口
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