【新《瓦森納協議》來了，對我國半導體行業實施精準外科手術式限制】
正當中芯國際量產14nm工藝進程並在沒有EUV光刻機而突破7nm工藝量產之際，新《瓦森納協議》也進行了相應地調整，在其發現已不能限制國內14nm工藝後，精準地順著半導體產業鏈向上遊移動，針對目前國內的12英寸大硅片（300mm晶圓）硅晶圓製造技術進行相應地出口管制。目前，我國半導體硅片製備技術同光刻機一樣與國際先進水平差距較大。以前由於中芯國際等芯片製造廠商製備工藝較為落後，《瓦森納協議》中更多的是針對芯片代工領域相關技術的限制，幾乎沒有針對硅片的內容，此次新修訂的瓦森納協議首次增加了對於硅片部分的限制內容，來自於對中國在14nm工藝節點上取得突破的焦慮。
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