今日上午，榮耀手機在官方微博上正式宣佈，全新麒麟820 5G芯片將會和榮耀30S一起在3月30日舉行的新品發佈會上發佈，這也就證實了之前網友的猜測，榮耀30S正式成為了首款搭載麒麟820 5G芯片的手機。
此前，榮耀老熊表示：“榮耀30S採用基於華為5G技術體系自研手機芯片，是榮耀2020年第一款5G手機，將給用戶帶來旗艦級的5G體驗，絕對實力擔當。”
此外，趙明也表示麒麟820 5G在5G抗干擾、5G能效、5G搜網能力和5G雙卡體驗在這四個方面表現優異。
根據微博知名數碼博主“數碼閒聊站”的爆料，麒麟820 5G處理器將會繼續採用臺積電7nm製程工藝，集成A76核心，支持雙模5G，GPU升級為mali-G77，ISP和NPU也得到了全面升級，相比上代的麒麟810，提升會非常顯著。
據網友分析，麒麟820整體性能或許能夠超越麒麟980。
不僅如此，麒麟820 5G處理器的Geenkbench跑分也在近日曝光了。從圖上來看，對比前代旗艦處理器麒麟980，麒麟820 5G芯片的Geekbench4單核/多核跑分均要更高，而3490/11200的單核/多核跑分，甚至能夠和驍龍855相媲美，也比同類型競品聯發科天璣1000L跑分更強。
高配版代號圖森
此外，根據來自內部渠道透露的消息稱，代號“丹佛（Denver）”的麒麟820還有高配版推出，至於研發代號則為“圖森（Tucson）”，也就是傳說中的麒麟985。這意味著加上代號“巴爾的摩”麒麟旗艦處理器，華為在今年確有三款麒麟處理器登場。
如此一來，所謂麒麟820和麒麟985處理器的說法應該都是準確的，但實際上是分別為兩款不同的處理器型號而已。
只是由於內部人士沒有透露兩款處理器在參數和規格方面的信息，所以暫時不清楚高配的“圖森”相比“丹佛”存在怎樣的差異，或是在性能上有著怎樣的升級。
麒麟985或升級6nm工藝
結合現在傳出“圖森”是“丹佛”高配置版本的情況下，或許意味著傳說中的麒麟985處理器會升級為6nm工藝，至於CPU構架方面是否為麒麟990 5G的小改款暫時還沒有確切的消息。
值得一提的是，還有華為/榮耀員工透露，這款代號“圖森”的新款麒麟處理器原本計劃在2月24日正式推出，但後來不知何故被取消了發佈，並且也表示其名稱為麒麟985，但同樣沒有披露任何規格參數方面的信息。此外，由於今年秋季推出的5nm工藝麒麟旗艦處理器的代號為“巴爾的摩”，所以也就意味著加上“丹佛”和“圖森”，華為今年會有三款處理器陸續登場，而麒麟985（圖森）則或許將在今年第二季與我們見面。
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