高集成度“三明治”結構！Redmi K30 Pro內部器件排布圖公佈

IT之家3月21日消息 早前Redmi紅米手機宣佈Redmi K30 Pro採用彈出式全面屏設計，今日官方也正式放出了Redmi K30 Pro內部主板的細節圖。

IT之家瞭解到，Redmi K30 Pro內部僅有66%的主板區域可排布元器件，同時由於5G手機龐大的元器件數量約為4G手機的2.7倍，因而此次K30 Pro採用了超高集成度設計，每1cm2 面積排布了約有61顆元器件，此外還採用了“三明治”結構。

值得注意的是從官方給出的主板拆機圖來看，Redmi K30 Pro所採用的6400萬像素後置四攝模組、升降式前攝模組及相關結構均佔據較大空間。同時整塊主板密密麻麻地分佈著多種元器件，整體集成度很高且十分緊湊。

此次佔據較大面積的相機模組核心部分由6400萬像素索尼IMX686（圖中最醒目的那枚）組成，其擁有1/1.7”超大底，支持四合一1.6μm大像素。同時此次Redmi K30 Pro還支持雙OIS光學防抖，3倍光學變焦+30倍數碼變焦以及SAT（平滑變焦）技術。