盧偉冰科普紅米K30 Pro主板設計：或為業內最複雜“三明治”主板

IT之家3月21日消息 今日Redmi K30 Pro官方拆機視頻已公佈，其所採用的“三明治”主板結構也十分獨特，Redmi品牌總經理盧偉冰也通過微博介紹了一下K30 Pro所採用的獨特主板/前攝設計。

盧偉冰表示，由於Redmi K30 Pro採用了“彈出前置相機+後置相機居中”的設計且5G相關芯片大量增加，主板設計十分困難，因而此次Redmi K30 Pro的主板“可能是業內最複雜‘三明治’主板設計”。他表示Redmi K30 Pro採用的是大面積疊板“三明治”主板設計，結構幾乎佔了整機主板面積的一半以上，幾乎整個主板都是“三明治”結構，在超高集成設計下Redmi K30 Pro的元器件密度才達到了61顆/cm²。

“三明治”主板設計的好處在與相同主板投影面積下設備可以放置比單層主板多近一倍的元器件。舉例而言就好像同樣面積的土地，有人蓋了“平房”，而K30 Pro蓋的是“樓房”。

同時盧偉冰介紹，由於Redmi K30 Pro此次採用了彈出式前置方案，這也意味著其前攝彈出結構更復雜：包括步進電機、導杆、螺旋絲桿、支架等。這類複雜的機械裝置也佔據了大量內部空間，對主板、電池的擠壓都會非常嚴重，所以這次K30 Pro通過“三明治”主板設計，充分利用Z向空間，提升了設計的集成性。

IT之家瞭解到，從拆機視頻來看Redmi K30 Pro內部“塞下”了包括6400萬像素後置四攝模組、驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1及VC散熱板等元件，整體集成度高。

Redmi K30 Pro將於3月24日正式與大家見面。