盧偉冰今天在微博上繼續揭秘即將發佈的Redmi K30 Pro相關信息，稱其主板超高集成度，可能是業內最複雜“三明治”主板設計。
據介紹，Redmi K30 Pro採用了“彈出前置相機+後置相機居中”的設計，同時在5G相關芯片大量增加的情況下，主板的設計遇到了前所未有的困難。為此，Redmi K30 Pro採用了大面積疊板“三明治”主板設計。大部分安卓手機的“三明治”只有一小塊，而K30 Pro的“三明治”結構幾乎佔了整機主板面積的一半以上。幾乎整個主板都是“三明治”結構，在這種超高集成度的設計下，K30 Pro的元器件密度達到了61顆/cm²。
盧偉冰表示，這樣做的好處是在相同主板投影面積下，可以放置比單層主板多近一倍的元器件。就好像同樣面積的土地，有人蓋了“平房”，而K30 Pro卻蓋了“樓房”。
盧偉冰稱，彈出式鏡頭設計的選擇，好處毋庸置疑，能夠帶來最為極致的完整屏幕體驗。但隨之導致的困難和挑戰也是顯而易見的。步進電機、導杆、螺旋絲桿、支架等。複雜的機械裝置佔據了大量本就稀缺的內部空間，這對於主板、電池的擠壓都會非常嚴重，所以這次K30 Pro通過“三明治”主板設計，充分利用Z向空間，提升了設計的集成性。
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