简华义
华为预计2019年推出5G手机和芯片，业内认为，美国苹果5G可能要到2020年，而三星要到2019年上半年，且用的是高通的处理器。这也是美国之所以“狗急跳墙”做派的一个重要原因。
作为全球最大的电信设备供应商华为，一直被视为全球建设首批5G网络的领跑者。它不光是拿下了22个5G商用合同，还与全球五十多家运营商开展了5G商用测试。
在5G技术上，华为面临着来自美国的“围堵”、包括美国撺掇盟友在5G技术上“围剿”华为等各种挑战。面对诸多不利因素，华为轮值董事长徐直军曾警告说：没有我们参与，美国可能赢不了5G竞赛。
一波说
华为在手机处理器芯片上已处于国际一线厂商地位，当然采用的是ARM架构。这并不表示华为脱离ARM架构就不能研发出新一代的芯片，只是根据开放性，成本，业界标准，兼容性来考虑，ARM架构是最有利的。
在当前形势下，备胎起用，非ARM架构的手机处理器芯片也会推出。
上面指的是手机端的，在设备端，ASIC，GPU等还是在美国公司为主导，包括英伟达，德州仪器，高通等。
半导体功率芯片，高端的基本也是国外主导。
因为贸易是基于比较优势原理，所以一国生产所有的商品，并不是最有效率的，对于公司也是如此。华为即使能研发出所有的芯片，就没有成本优势了。所以，只有那些寡头垄断的芯片，华为才需要加大研发力度，避免因一个芯片而停产。
大多数芯片，有多个国家多个厂商提供，并不存在自研的必要。
行中衡财经
世界芯片领域，这是个非常宽泛的范围，一般来说，单指半导体芯片。就全世界来说，半导体芯片种类恐怕有几百个类别，成千上万个品种。
华为目前来看，好像只能设计有限公司几款芯片，还要拿出去找台积电等企业进行加工，自己好像没有制造能力。
以有限几款芯片如何去与海量的全球半导体芯片产业比较？沧海之一粟吧。
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