万业企业成立于1991年，以前主营房地产，2018年12月通过收购凯世通，进入半导体行业。
凯世通主营泛半导体中离子注入机及配套服务，应用于光伏、集成电路、AMOLED、IGBT等全系列，目前公司在光伏离子注入机全球市占率第一。
离子注入机主要用于光伏、IC、面板掺杂工艺，是继光刻、刻蚀、薄膜沉积第四大关键设备。目前，离子注入机主要由美国和日本厂商垄断，美国应材和Axcelis公司分别占据50%/20%份额，国内起步较晚，目前主要代表性企业仅有凯世通和北京中科信电子装备两家，上市公司里面仅万业企业一家，因此，公司具有一定稀缺性。
逻辑如下：
1、政策大力扶持
为快速突破集成电路国产化瓶颈，近年来，国产离子注入机也受到国家政策的重点支持。2014年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，明确指出离子注入机是发展我国集成电路产业的关键设备；2017年，发改委颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中将集成电路离子注入机纳入目录范围；2018年，工信部发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，将中束流、大束流以及高能离子注入机列入名单。
2、研发铸就护城河
凯世通以陈炯博士为首的五位世界一流离子注入设备专家创立，根据万业企业发行股份购买资产报告书，陈炯博士作为离子注入设备国际巨头AIBT的创始人之一兼首席技术官，曾带领团队成功开发两代大束流离子注入机，并于2007年进入当时最先进32-28纳米台积电生产线，实现全球销售80台套。公司拥有100多例专利，是中国第一个将离子注入机应用于光伏领域如中来等客户的企业。
公司目前在光伏领域以及在半导体低能大束流离子注入机和IGBT氢离子注入机等领域重点布局，在低能和大束流等核心指标上已达到或超过国外同类产品。公司目前获上海市科技进步奖1项，2019年国家02专项支持，2019上海市“科技创新行动计划”项目。
3、国产替代空间广阔，市场潜力大
据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）统计，全球晶圆加工设备市场规模2018年达到502亿美元，同比增长10.2％。而据中商产业研究院统计，离子注入机占晶圆加工设备的比重大约为5%，按此比例计算，2018年用于晶圆制造的集成电路离子注入机全球市场规模达到25亿美元。
另据前瞻产业研究院数据，目前低能大束流已占有离子注入机市场份额的55%。有分析认为，随着集成电路工艺技术持续提升，晶体管尺寸不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，对集成电路生产制造设备提出了更严苛的技术要求，聚焦技术门槛最高的低能大束流离子注入机已逐渐成为主流。
凯世通结合国内外集成电路制程技术路线现状，采取“领先一步”的策略、采用具有国际竞争力设计理念，着力于16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。
根据发布易12月30日 - 万业企业（600641）消息，公司旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求，进入离子注入晶圆验证阶段。
业内人士表示，此次凯世通低能大束流离子注入机进入离子注入晶圆验证阶段，意味着其产品在低能和大束流等核心指标，特别是束流强度指标上，已达到或超过国外同类产品，因此可更好的降低单位成本消耗，满足国内集成电路行业实际应用。
综上，未来公司有望继续背靠上市公司平台、国家大基金产业资源、大股东浦科投资的管理与布局能力，大力发展以离子注入机为代表的集成电路制造核心装备，切实加强上市公司的集成电路装备全产业链发展，因此值得重点关注。
《万业企业(600641):全资子公司集成电路离子注入机已进入离子注入晶圆验证阶段》 发布易
《地产老兵，转型半导体核心设备新领域》 中泰证券
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文：王同杰 投顾编号S0160620030001
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