今天继续和大家聊半导体。

昨天的文章中，三胖哥提到新三板半导体设备公司凯世通，拟被上市公司万业企业收购，还在文章中列举了少量新三板优质的半导体公司。

有研究报告指出，“中国半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体的自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。”因此，国产替代的需求渐进且必须。

国产替代逻辑同样适用新三板，三胖哥所幸整理一下新三板市场中所有和半导体相关的公司，并按产业链和业务类别进行简单分析。

半导体：电子行业中游

半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。

半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。

就集成电路产业链而言，大致包括芯片设计、芯片制造和芯片封测等环节，在设计和封测环节中又包含了材料和设备两大细分领域。新三板公司大多集中于设计和封测环节，少量生产设备。

1、芯片设计

芯片设计是根据客户要求设计芯片，又可分成规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作等几个步骤。

在这个领域，国内比较大牛的公司是华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等。

在新三板挂牌公司中，以下这些公司可以重点关注：

中感微(835399.OC)，位于无锡高新区，主营业务为传感网芯片的研发、设计与销售，产品系列包括音频传感网芯片系列、视频传感网芯片系列和电池电源管理芯片系列。公司创始人杨晓东博士曾是“星光中国芯工程”总工程师。2016年，公司实现营业收入18,073.52万元，净利润7,667.64万元。

芯朋微(430512.OC)，集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商。2017年实现营业收入27,449.07万元，净利润4,748.42万元，做市转让市值7.69亿元。

艾为电子(833221.OC)，专注于卓越性能与品质的混合信号、模拟、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴等消费电子领域，曾获“大中华十大 IC设计公司”。2017年，公司实现营业收入52,186.65万元，净利润5,111.35万元（同比增长153.64%）。

钜芯集成(838981.OC)，核心骨干来自欧美著名厂商，拥有无锡和上海两个研发中心，目前致力于多媒体处理芯片、MCU微控制芯片、RF射频芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发，客户主要分布于中国大陆、台湾、南美等地区。公司大股东为创业板上市公司思创医惠，2017年，公司实现营业收入9,179.13万元，净利润1,366.68万元。

纳芯微(838551.OC)，位于苏州，2016年推出国内首款面向工业传感器领域的NSX2860系列高性能、高集成度传感器信号调理变送芯片和国内首款面向汽车前装市场的NSX9260系列汽车压力传感器调理芯片。2016年，公司实现营业收入2,912.28万元，净利润1,061.42万元。

想实电子(839648.OC)，主要从事高精度芯片的深度开发、设计、测试、销售，同时根据客户需求为之提供配套的技术支持。挂牌后定增融资3000万元，估值2.8亿元。2017年，公司实现营业收入6129.73万元，净利润1636.99万元。

宏晶科技(832193.OC)，位于合肥高新区，主营业务为芯片设计、开发、销售及相关技术服务，主要产品MS9282是目前市面上唯一一颗单芯片的VGA/YPBPR-HDMI视频处理芯片。2017年净利润1,709.63万元。

晟矽微电(430276.OC)，专注于研发高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品，并且提供相关应用开发工具和整机系统方案。北京集成电路设计与封测股权投资中心持股8.30%，做市转让市值2.05亿元，2017年净利润512.19万元。

明波通信(430368.OC)，由国内外通信专家及业界精英于2002年创立，主要从事数字电视领域大规模集成电路(IP/ASIC)及移动、车载多媒体芯片研究开发。2016年净利润225.65万元。

华芯微(871451.OC) ，

2、芯片封测

芯片封测，实际上包含封装和测试两个环节。国内封测行业主要以长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等公司为首。

1）封装

封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封，这一环节上的新三板公司规模均较小，且大多是LED领域公司，这里随便说一家具有代表性的。

汉瑞森(837561.OC)，位于苏州高新区，占地面积3000平方米，主要从事中、高端LED光源器件封装，国内领先的为客户提供高品质LED光源器件及照明解决方案提供商，2017年实现营业收入11,113.11万元，净利润686.85万元。

2）测试

华岭股份(430139.OC)，复旦微电子控股子公司，专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试服务企业，是第一批国家鼓励的集成电路企业。2017年营业收入1.3亿元，同比增长4%；净利润3,372.20万元。

利扬芯片(833474.OC)，专业从事半导体后段加工工序，包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。2016年净利润1,809.73万元，目前接受IPO上市辅导。

确安科技(430094.OC)，第三方测试服务的独立测试公司，承担极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项课题的两家企业之一，行业中领军企业之一。实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。2017年营业收入6,304.86万元，净利润226.58万元。

芯哲科技(838181.OC)，集生产、研发和销售集成电路测试与封装产品的专业厂家，上海市集成电路行业协会的会员，产品主要用于汽车电子、医疗电子、智能手机、平板等。2016年营业收入15,116.03 万元，净利润701.69万元。

华隆微电(833642.OC)，从事封装测试的产品功率晶体管、MOSFET、肖特基二极管、稳压电路(78系列)及霍尔IC、霍尔传感器等产品，产品外形主要有TO92S、TO94、TO126、TO220等。2017年营业收入3,617.65万元，净利润45.46万元。

3、设备

半导体设备行业细分领域众多，大致上可以分为沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、材料制备设备、表面处理设备、安装设备等几大块。在所有设备中，最核心、技术壁垒最高的是光刻机。

国内在光刻机方面技术最先进的是上海微电子，其他设备领域的知名公司包括中微半导体、北方华创、长川科技、晶盛机电等。

陛通股份(839159.OC)，海外留学生创办，专注于开发与发展半导体集成电路产业的高端装备制造及设备技术服务，主营业务不仅聚焦在集成电路芯片制造设备，更是覆盖了晶硅/薄膜太阳能、TFT-LCD液晶面板以及LED半导体光电等高科技领域，作为核心供应商进入以中芯国际、华虹宏力、武汉新芯、上海华力、成都德州仪器等为代表的国内各大知名晶圆芯片制造企业。2017年中报，公司实现营业收入8,743.08万元，净利润938.57万元。

广奕电子(836545.OC)，成立于2007年4月,是为2、3、4、5、6、8 英寸半导体生产线提供整线设备总体解决方案的高新技术企业。大陆唯一一家提供半导体整线业务的高科技公司，大陆唯一一家同时提供光刻、注入、薄膜、刻蚀、扩散等关键设备及技术服务的公司，也是中国大陆第一家完成多条海外整线转移业务的公司。2017年营业收入12,844.37万元，净利润1,015.31万元。

艾科瑞思(872600.OC)，专注于高性能装片机的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备，为集成电路客户提供最佳封装解决方案。2017年营业收入4,425.48万元，净利润1,240.15万元。

凯世通(870315.OC)，以离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技企业，主要研制、生产、再制造和销售国际领先高端离子注入机，重点应用于光伏太阳能电池、新型平板显示和半导体集成电路领域。这就是昨天三胖哥提到的即将被上市公司并购的那家。

4、材料

半导体晶圆制造材料在晶圆制造中非常重要，但高端产品市场技术壁垒较高，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，比较有代表性的是江丰电子、安集微电子等。

新三板挂牌的材料公司，大多为封装专用材料，代表性的有以下两家。

华海诚科(836975.OC)，专业从事半导体器件及集成电路封装材料的研发、生产和销售，计划5年内年生产能力达20000吨/年，有望成为电子封装材料行业的领先企业。2017年营业收入11,269.00万元，净利润883.26万元。

铭凯益(870621.OC)，公司主要从事半导体封装专用材料键合丝的开发、制造和销售，客户主要是半导体封装、测试企业以及光电行业企业，包括三星、LG、UTAC、亿光电子、日月光等。2017年营业收入59,615.40万元，净利润1,209.47万元。

5、器件

2017 年全球半导体分立器件市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%。

在这一细分领域，新三板有不少优质公司。

新洁能(838147.OC)，专业从事半导体功率器件的研发与销售，主要产品包括12V~200V沟槽型功率MOSFET、30V~300V屏蔽栅功率MOSFET等。公司第二大股东为达晨，持股比例8.7%。2016年营业收入42,211.51万元，净利润3,492.04万元。

星海电子(871894.OC)，主营业务为功率二极管、整流桥、分立器件芯片等半导体分立器件产品的研发、制造与销售，国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的公司。2017年营业收入28,320.24万元，净利润1,900.16万元。

宏微科技(831872.OC)，主要从事新型功率半导体芯片、分立器件和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案，已初步形成“芯片—模块/分立器件—整机”产业链。2017年营业收入20,564.36万元，净利润1,411.53万元。

红光股份(831034.OC)，公司从事半导体分立器件、集成电路的封装和测试，设计产能TR/IC5亿只(块)/月，具有1万级和10万级的空气净化厂房。2016年净利润998.9万元。

在“三板投资型分类”三级行业半导体产品与设备中，剔除部分不符合半导体行业的公司，产业链共73家挂牌公司，属于做市转让状态的有7家，

具体公司详见下表：

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