1、半導體材料國產化意義重大，大硅片進口替代空間巨大
1.1 我國正在半導體產業興起階段，“自主可控”意義重大
半導體是電子產品的核心，是信息產業的基石，亦被稱為現代工業的“糧食”。半導體產品有汽車、工業、通信三大主要應用領域，幾乎是所有電子產品的基礎。半導體產業鏈分三大部分，分別是芯片設計、芯片製造、芯片封裝測試。其中芯片製造環節主要是使用精密設備對單晶硅片做精細化處理，單晶硅片是半導體產品的基礎。
2018年全球半導體行業銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業在國家產業政策、下游終端應用市場發展的驅動下迅速擴張，佔全球半導體行業的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業中的重要性日益上升。
在全球半導體迎來第五次發展浪潮的同時，半導體產業也在經歷第三次遷移。全球半導體產業鏈一共經歷過兩次大的遷移，第一次從美國向日本遷移，美國留下的是晶圓設計等高毛利環節，加工製造等環節向日本轉移。第二次是從日本向韓國臺灣等地區遷移，主要是晶圓代工廠的轉移，日本留下的是高技術壁壘的大尺寸單晶硅片製造環節。目前半導體產業正從臺灣等地區向內陸地區遷移，同樣主要是晶圓代工廠。
根據中國海關統計數據，2019年中國集成電路進口量約為4451.3億塊，再創新高，同比增長6.6%，進口總金額約為3055.5億美元，同比出現了-2.1%的下滑，雖然進口總金額出現的下滑，但是整體進口替代空間還是非常巨大。
1.2 硅片是半導體元器件的核心材料，進口替代空間巨大
硅片是半導體產業的基本原料，是必需品。90%以上的半導體芯片是用硅片作為基礎材料製作的，硅片是半導體產業的基石。SEMI數據顯示，對半導體制造廠商而言，硅片是成本佔比最大項，佔比約36%。
2016至2018年，全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至113.81億美元，年均複合增長率達25.65%。同期全球硅片製造商龍頭採取保守態度，並沒有擴產，尤其是12英寸大硅片產期處在供不應求的狀態，因此2016年開始硅片價格開始走高。
隨著半導體產業向中國遷移，國內晶圓產能大幅擴張。2015年開始國內在建的26條晶圓線中，有4條8英寸，22條12英寸。預計建成時間將集中在2018-2019年。國內半導體材料市場需求極大，半導體硅片進口替代空間巨大。
目前半導體硅片處在海外巨頭壟斷的格局下，2018年CR5接近93%，日本半導體硅片產業（信越化學和三菱住友）佔據半壁江山，在12英寸硅片領域全球CR5超過95%。海外巨頭起步較早，產能較大，營收規模大。作為行業第一的信越化學於2001年開始量產12英寸硅片，2018年半導體硅片營收約3,684.90億日元（約245億元）；SUMCO（三菱住友）2018年硅片營收3,250.00億日元（約217億元）。
2、國內半導體龍頭企業，在產能擴張期，12英寸即將放量
公司是國內最早開始半導體產業的企業，截止2019年底已經具備2-6英寸產能約30萬片/月，8英寸約70萬片/月，12英寸2萬片/月。公司同時掌握區熔法（FZ）與直拉法（CZ），後將兩種技術結合，創造出直拉區熔法（CFZ），結合了直拉和區熔兩種方法的優點，使得產品既可以像直拉法那樣方便控制電阻率，又可以獲得區熔法產品的高純度。
2016-2018年公司半導體材料營業收入分別為5.16、5.84、10.13億元，產品毛利率由15.31%提升至30.08%。2018年之前公司半導體主要產品以2-6英寸為主，產能約30萬片/月，2018年公司8英寸產能開始發力，帶動公司業務大幅增長，產品結構優化，市場進一步打開。
目前國內已經形成了中環和硅產業集團為行業第一梯隊。中環股份、晶盛機電和無錫市政府協同共建半導體大硅片基地項目，成為我國半導體產業鏈國產化的典型項目。2020年2月20日中環股份公司公告，增發非公開發行的股票，募集資金總額不超過人民幣50億元，預計其中45億元投入8英寸、12英寸半導體硅片項目。
公司目前在國內有三個產業基地，內蒙古地區電價低廉，主要是直拉單晶產線基地。其次是天津市公司本部，是研發中心。江蘇基地則是與晶盛機電與無錫政府合作的大硅片項目基地，靠近長三角工業區，優勢明顯。
2020年公司計劃正式投產12英寸大硅片項目，由於半導體材料下游有極其嚴格的驗證標準。因此我們判斷公司12英寸產品已經通過了一些客戶驗證，2020年訂單可期。
3、210系列硅片，引領光伏行業進入5.0時代
自公司2019年8月發佈“夸父”M12系列以來，2019年12月公司五期項目已經生產出首批M12硅棒，多家下游客戶提出合作意向，2020年大部分產能已經鎖定；東方日升和天合光能已經推出基於210mm硅片的500W大功率組件，引領行業正式邁入光伏5.0新時代。
天合光能至尊系列基於210mm大尺寸硅片、PERC單晶電池，採用創新版型設計，功率可突破500W，效率高達21%；根據中國黑龍江省境內的大型地面電站測算數據，對比輸出功率為410W的常規雙面雙玻組件，輸出功率為500W的至尊系列雙面雙玻組件可降低6%至8%的BOS和3%至4%的LCOE，降本優勢顯著。公司將於2020年第二季度正式接單，預計2020年第三季度實現至尊系列量產，至年底產能可達5GW以上。
2020年3月12日，東方日升推出了Titan系列組件採用了210大尺寸硅片，50片9主柵PERC單晶電池，創新性的3分片設計以及獨特的內部電路連接方式，使得功率一舉突破500W，組件效率高達20.8%，其電學參數完全適配光伏電站系統端的電氣要求。在成本方面，該新品單線產能可提升30%，LCOE可下降6%，BOS成本降低9.6%。
中環股份作為210系硅片的行業先行者，技術優勢明顯，未來將隨著大硅片的廣泛應用推動光伏行業新一輪的發展革新浪潮，並迅速搶佔市場先機，獲得高速市場份額增長，從中充分受益。目前中環股份在呼和浩特的單晶晶體產能已突破30GW，未來五期項目建設達產後，產能將突破55GW，正在建設的五期項目全部為210尺寸硅片產能，達產後將大幅提升公司業績，鞏固公司龍頭地位。
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