據悉，各大手機品牌商都在考慮搶佔明年5G智能手機市場，第1季度推首款新機，部分廠商選擇在今年第4季度提前備貨，拉貨力道逐月增強。而且據相關人士分析，預估明年上半年會比今年上半年好，全年業績可望優於今年。
而伴隨著手機出貨量提升，最得益的莫過於手機芯片廠商，各大芯片廠商們暗流湧動。尤其是華為、高通、三星、聯發科今年頻頻發佈了5G芯片，只為能更好地搶佔5G芯片市場。至此，5G芯片市場“四強爭霸賽”開啟。接下來讓我們一睹他們的競爭實力。
【華為——麒麟990 5G】
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，採用7nm+ EUV工藝製程。據業內人士認為，華為麒麟990 5G搶佔了5G市場先發優勢，首次實現了基帶芯片集成，將2G/3G/4G和5G集成於一顆芯片之內，大大降低了功耗，與此同時，它還支持SA和NSA，也完美契合國內運營商5G戰略方向，保持業界領先。
【三星——Exynos 980】
11月7日，vivo在發佈會上展示了與三星聯合研發的Exynos 980。Exynos 980採用8nm製程工藝設計，支持NSA/SA雙架構，在Sub-6GHz頻段下下行峰值速率2.55Gbps，在4G-5G雙連接狀態下，三星Exynos 980的下載速率更是最高可達3.55Gbps。據悉，Exynos 980是Exynos系列首款集成5G SoC的產品，三星稱想通過一個價格更具親和力的價格來搶佔5G市場。
【聯發科——天璣 1000】
11月26日，聯發科發佈首款 5G 雙模、雙載波 SoC天璣 1000。據介紹，天璣1000是聯發科首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，採用7nm工藝製造，支持多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。而聯發科並喊出“5G 豈止領先”的驕人口號，呈現了聯發科對標高通驍龍、華為麒麟等旗艦 SoC 的野心。
【高通——驍龍765&765G】
12月4日，在夏威夷舉行的高通第四屆驍龍技術峰會上，高通率先發布了面向主流級的5G芯片平臺驍龍765&765G，這是高通推出的首款5G SoC芯片。據悉，驍龍765&765G平臺集成驍龍X52基帶-射頻系統。能夠提供在毫米波和Sub6頻段下3.7GHz的峰值下載速率，具備靈活的頻譜共享能力，支持NSA/SA以及載波聚合。
此外，據高通介紹，驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。
【未來格局誰更勝一籌】
伴隨著5G大爆發，不少芯片廠商努力抓住這次趕超機會。相關人士認為，5G芯片的設計難度相較於3G、4G大很多，而且5G手機要考慮向後兼容，多模支持，這對新進入玩家挑戰很大，幾乎可以排除有新玩家入場的可能。
而對於未來的市場格局，作為4G時代獨大的高通在5G來臨後，已經被趕超，而5G時代的芯片格局可能不是以前高中低產品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢，除了主芯片競爭外，競爭也延續到外圍例如射頻、連接方面的競爭。到目前為止，各大芯片產商發佈的5G芯片產品各具特色，未來市場格局撲朔迷離。那麼你們看好誰？
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