華為是國內唯一一家可以研發高端手機芯片的科技公司，已經和蘋果，高通，三星等有名的芯片巨頭位於同一個階梯，但在手機芯片的5G技術上，華為麒麟遙遙領先任何一家。雖然高通發佈5G芯片且商用時間比華為還要快，但華為已經實現反超，雙模5G芯片商用接近一年，驍龍X55現在才商用。現在華為最新一代處理器是麒麟990系列，據悉麒麟820將於月底發佈，採用臺積電6nm，而5nm的麒麟1020將於今年九月份發佈。
大家都知道從去年下半年開始，華為開始被國外一些科技巨頭停止授權相應技術，由於擁有自研芯片，因此手機方面受到影響的只有GMS。不過也有網友替華為擔心，因為麒麟芯片的架構需要ARM提供，芯片也必須依靠臺積電生產，如果臺積電和ARM限制，這對於麒麟芯片來說確實是一個頭疼的問題。但前不久ARM表示會一直與華為保持合作，另外v8架構已經被華為整個買下，因此芯片價格基本不用擔心。最近確實傳出臺積電或限制代工麒麟芯片，據悉限制生產麒麟芯片不是臺積電本意，而是國外一些科技巨頭要把其擁有的芯片生產技術進行出口限制，或將下調到15%以內，如此一來臺積電或將不能生產海思半導體的一些芯片。
據瞭解，因技術下調，臺積電疑似已經不能生產海思14nm芯片，不過華為已經將訂單轉移到中芯國際。但是大家都知道，通信芯片或許還沒有很快進入更先進工藝技術，但手機芯片在三年前就已經進入，高端手機芯片早已經進入10nm時代，今年下半年就會進入更先進的5nm工藝，但只有三星和臺積電能生產，三星很不靠譜，而中芯國際量產10nm手機芯片的能力都沒有，因此臺積電對於華為來說確實非常重要。那麼5nm/7nm會被斷供嗎，這種可能性很小，臺積電稱7nm之後的先進工藝技術，基本都是自主研發，不受技術下調限制。
現在中芯國際最缺的是高端光刻機，沒有它就不能生產高端芯片，據悉ASML阿斯麥爾已經斷供高端光刻機。但最近有消息稱中芯國際研發的n+1工藝技術已經到了客戶導入階段，據瞭解，n+1是一種7nm工藝，而且不需要阿斯麥爾7nm的EUV光刻機通過銷售許可證，也能給華為供貨。所以即使臺積電真切斷5nm和7nm供應，華為仍然有退路。
目前華為90%以上的芯片訂單均交給臺積電，斷供意味著臺積電失去90%芯片訂單，以蘋果手機每年持續下滑的銷量，很難進行彌補。所以說中芯國際技術的突破，華為就不用擔心臺積電的斷供。
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