一、國家大基金的由來
國家集成電路產業投資基金（也即“大基金”），國務院於2014年6月發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，奠定未來集成電路的戰略發展方向，同時提出要設立國家產業投資基金的重要舉措。同年9月，在工信部和財政部的指導下，國開金融、華芯投資等共同簽署了《國家集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家集成電路產業 投資基金股份有限公司章程》，大基金正式設立。
大基金最初的發起人有：國開金融有限責任公司、中國菸草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國移動通信集團公司、上海國盛（集團）有限公司、中國電子科技集團公司、北京紫光通信科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司，隨即，又有武漢經濟發展投資有限公司（現已更名為“武漢金融控 股（集團）有限公司”）、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武嶽峰資本、賽伯樂投資集團 等7家機構參與增資擴股。最終大基金一期 共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，基金總規模達到1,387.2億元。
整體上，大基金一期在2019年浮盈百億，在如此靚麗的業績下，大基金似乎成為了投資者投資科技股的“指路明燈”，
財聯社2019年10月25日訊，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元，共27位股東，均為企業法人類型。此次基金額度超過第一期。
大基金二期財政部出資225億，中國菸草總公司出資150億，移動、聯通、電信三大運營商聯合出資125億元，亦莊國投認繳100億元。此外亦有民間資本福建三安集團有限公司投資1個億。
一、大基金二期投資方向
在投資方向上，大基金管理人華芯投資管理有限責任公司總裁路軍透露了未來大基金投資佈局及規劃方向，其表示一期基金主要完成產業佈局，二期基金要對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化裝備產品，保障產業鏈安全。
在大基金一期投資項目中，芯片製造佔67%、設計佔17%、封測佔10%，設備和材料投資僅佔6%；並且主要投資行業龍頭大公司。而大基金二期明確表示將注重設備與材料領域的投資。
二、大基金二期投資預期下的各分支企業梳理
手機核心6大芯片方向：
1、OLED柔性屏。京東方、TCL、維信諾。
2、SoC主芯片，就是手機的CPU。中芯國際，華力華虹。
3、DRAM內存芯片，這是整個芯片行業體量最大的一個細分的商品。長江存儲、合肥長鑫、兆易創新。
4、手機影片的NDND芯片。聞泰安世，聖邦股份。
5、相機最核心的是它那一顆CIS芯片。韋爾豪威，格科微。
6、通信射頻芯片。三安集成，卓勝微。
7、半導體國產設備。北方華創，中微半導體，精測電子、至純科技、長川科技，晶盛機電。
半導體材料：
光刻膠：智光電氣，江化微，南大光電，晶瑞股份，強力新材，容大感光，廣信材料等。
靶材：有研新材，阿石創，江豐電子。
其他：中環股份（硅片），鼎龍股份（CMP拋光液），菲利華（半導體設備+石英材料）。
數據中心：
數據中心之光模塊及交換機：中際旭創，光迅科技，新易盛，華工科技，天孚通信，劍橋科技。
數據中心之光纖：通光線纜，太辰光，特發信息，理工光科，亨通光電，光庫科技等。
數據中心之連接器：立訊精密、得潤電子、太辰光等。
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隨著我國降準，美聯儲釋放流動性，歐美限制做空等利好刺激，週五外圍市場展開強勁反彈。A股整體表現強於外盤，下週指數企穩反攻可以期待，伴隨大基金二期即將投放，大科技+大金融+新基建+土地流轉，四個方向可能帶動下週的盤面。
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