灌封，一個聽起來非常陌生，卻又經常出現在我們身邊的名詞。
隨著電子工業的大力發展，人們對於電子產品的穩定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現在越來越多的產品需要使用灌封，簡單來說，就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動，或填入空腔內，從內部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內的電子器件、電路板和混凝土修復。
在工業膠粘劑領域，灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產品微型化趨勢下，電子產品呈爆發式增長，使得灌裝領域隨之高速發展。
灌封優勢如下：
1
免受外部環境影響：潮溼、灰塵、（光、熱）輻射、酸鹼腐蝕，提升抗老化性能；
2
提高對外來衝擊、震動的抵抗力，強化器件內部的整體安全性；
3
提高元器件和線路間的電氣性能，有利於器件小型化、輕量化；
4
保密防拆解。
常見的灌封材料有有機硅，環氧，聚氨酯，它們的性能如下表：
3M™可提供多種環氧類膠粘劑用於灌封領域
成功案例
1.DP190用於線材連接器灌封
DP270用於醫療傳感器灌封
DP270用於繼電器灌封
DP270用於醫療接線盒灌封
DP270用於電池連接器灌封
DP100線束灌封
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