華為又一款高端5G芯片曝光!採用全球最新5nm工藝:將在下半年發佈

眾所周知,在春節過後,國內一大批手機廠商都已經紛紛發佈了自家的年度5G旗艦手機,可以說高通驍龍865、WIFI6等,都將會成為2020年旗艦手機的主流標配,不得不說,高通驍龍865芯片確實在性能方面極為強悍,甚至安兔兔跑分直接突破了60萬大關,可以說這這樣的性能跑分,也是直接比搭載蘋果A13處理器的iPhone 11系列機型,以及搭載麒麟990處理器的華為Mate30、榮耀V30系列機型多出了十幾萬分,而近日,蘋果A14芯片、華為麒麟1020芯片也相繼被曝光,據悉蘋果A14系列芯片、華為麒麟1020將會佔據著臺積電5nm工藝前期絕大部分的產能,其中蘋果A14系列芯片更是獨佔鰲頭,預計在6月份就能夠實現量產。

華為又一款高端5G芯片曝光!採用全球最新5nm工藝:將在下半年發佈

與此同時,華為最新的5nm麒麟處理器也是傳出了好消息,據爆料信息顯示,華為麒麟1020處理器將會採用全新的ARM Cortex-A78架構(與目前高通驍龍865、聯發科天璣1000同款),採用臺積電5nm芯片製程工藝,性能更是相較於上一代麒麟990芯片,直接提升了50%,依舊集成5G基帶,可以說麒麟1020芯片無論是在CPU、GPU、AI等性能方面,都會再次得到加強,更重要的是華為麒麟1020作為全新一代集成式5G基帶芯片,相較於高通第三代5G基帶—高通X60,依舊在功耗、發熱、性能等方面有著“先天優勢”,更重要的是5nm芯片工藝,更是能夠完美的發揮性能,並且在功耗、發熱等方面,也將會有著更加出色表現;畢竟我們僅僅從臺積電兩種5nm芯片工藝(包含N5、N5P兩種版本)來看,其中N5相比於7nm工藝在性能方面,直接提升了15%,在功耗下降30%,晶體密度直接增加80%,而N5P比N5性能還要強7%,功耗再次下降15%,可以說這次麒麟1020芯片絕對是一款非常強悍的5G旗艦級SOC。

華為又一款高端5G芯片曝光!採用全球最新5nm工藝:將在下半年發佈

而華為麒麟1020芯片預計在8月份大規模交付,這意味著按照華為的老規矩,依舊將會是華為Mate 40系列手機全球首發。

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當然在2020年,除了華為麒麟1020高端5G芯片值得關注以外,華為麒麟820芯片也同樣值得我們關注,究竟華為麒麟芯片在2020年會有著怎麼樣的出彩表現呢?就讓我們一起拭目以待吧,不知道各位小夥伴們,你們對於麒麟1020,麒麟820這兩款芯片,你們更加期待哪一款芯片的到來呢?歡迎在評論區中留言討論,期待你們的精彩評論!


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