做業務的同事經常會接觸到一個詞“無鉛”。但你真的知道Ta的含義嗎，和“有鉛”有什麼區別呢？今天，筆者就結合網上的資料和公司前輩總結的資料給大家普及一下。
一、這裡先給大家介紹一下幾個術語。
Lead-Free是指器件及其製造過程不含有Pb鉛 這種金屬有害物質；
ROHS 除了管控Pb鉛含量，還管控Cd鎘，Hg汞，Cr6＋六價鉻，PBBs多溴聯苯，PBDEs多溴聯苯醚等5種有害物質。
Green除了不含以上6種有害物質外，還不含Antimony（銻），磷酸鹽等物質。
通常，我們把Lead－Free，ROHS和Green統統稱做“無鉛”。所謂“無鉛”，並非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低於1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子製造必須符合無鉛的組裝工藝要求。
二、“有鉛”和“無鉛”的區別
1、焊接溫度
焊接溫度不一樣，無鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。
2、可靠性
無鉛工藝加工過程中焊料的熔點溫度為217攝氏度，而有鉛的產品焊料熔點溫度為183攝氏度。（溫度具體可能有差異）因為有鉛的溫度相比較低，對電子產品的熱損壞少，所以有鉛工藝加工出來的線路板比無鉛的線路板表面更光亮，強度更硬，性能質量也更好。這也就是有些客戶特別要求產品必須是“有鉛”的原因之一。
3、環保性
由於鉛是一種多親和性材料，不僅汙染水源，而且對土壤和空氣都可能產生汙染與破壞。環境一旦受到鉛的汙染，其治理的難度、週期、經費都十分巨大。鉛也對人體是有毒性物質，長期使用對人的健康會造成危害。所以，很多出口的產品就禁止有鉛產品，必須是無鉛環保的產品。這也就是許多“有鉛”產品停產後，大多廠家推薦相對應的“無鉛”替代的原因之一。
4、成本及技術
一般來講，“無鉛”的工藝要比“有鉛”的更復雜，所以相應的成本會增加。但全球“無鉛”化是一個趨勢。
“有鉛”與“無鉛”一般在性能參數上不會產生影響。
附贈產品常見廠牌及型號無鉛的後綴。
如果型號中含有以下後綴，我們可以判斷它是無鉛的：
NOPB， NL，LF，PBF，E3，E4，G4；
比較特殊的廠牌無鉛後綴如下：
MAXIM： ＋；
Mini-circuit： ＋；
C&D： C
Silicon Laboratories： GQ/GM
NEC(CEL)： A，AZ；
AMCC： AAB；
HRS（Hirose廣瀨）： 71，53等數字後綴；
Sipex： L；
MMC： TP；
Marvell： 1；
Zarlink： 1；
AMTEX： J；
Artesyn： J；
Torex： N；
Power integrations： N；
KEL connector： N；
Sharp： F，H，000F；
PLX： F，LF，G；
Ricoh： F；
Rectron： F；
Toshiba： F，Q，G；
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