本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，並採用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體Business Korea爆料稱，三星的7nm佈局比臺積電早了好幾個月，但是仍無法獲得旗艦的驍龍865訂單，只分配到中端產品驍龍765和驍龍765G，原因是高通擔心三星抄襲芯片的製程技術。
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