4月3日，据媒体报道，在上交所披露的第七批受理科创板上市企业名单中，又出现一家主业涉及芯片业务的企业——乐鑫信息科技(上海)股份有限公司。截至目前，闯关科创板并获受理的44家企业中，已有9家企业属于芯片产业。科创板一片“芯芯向荣”景象。
ITU-R（国际电联无线电通信组）在2015年6月定义了未来5G的三大类应用场景，分别是：增强型移动互联网业务eMBB、海量连接的物联网业务mMTC、超高可靠性与超低时延业务uRLLC。
从2G到4G，我们接触到的实际应用绝大多数都通过手机来感知。而下一代则不然，业内普遍认为，5G是为万物互联设计的。到2021年，预计将有280亿部移动设备实现互联，其中IoT设备将达到160亿部。
未来内置芯片的设备（人？）无处不在
跳出移动互联网，真正实现让万物相连，让城市生活包括交通、安防、教育、旅游等各个方面都将变得更加智慧，人工智能，自动驾驶，远程手术，智慧城市，万物互联，都会因5G而普及。5G带来的不仅仅是网速的改变，更是思维方式和商业模式的变革。
在5G终端层面，中国电信5G终端将具备沉浸式体验、多场景、多制式、多形态等特征。其中，显示、芯片工艺、CPU／GPU与AI等都将是关键技术，包括芯片工艺在内，5G终端的开发与创新与业界各方携手深度合作。
政策层面已然先行，中国电信5G区域部署呈现“6＋6”布局，5G试点城市暂定为“6＋6”模式，其中包括之前已经确定的雄安、深圳、上海、苏州、成都、兰州六个城市，根据国家相关部委要求继续扩大试点范围，再增设6个城市。
芯片作为未来几十年甚至更长时期内社会“基础设施”中的基础“零件”，国家大的战略方向决定了这将是一个具有足够生命周期的赛道。作为普通投资人，在科创板外，是否还能发掘更多的风口机会？今年以来，中国联通等5G概念股的表现也许可以作为一个注脚。
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