12.12 芯片4大封測公司比較,誰最有潛力?

一、業務

長電科技:全球第3大封測企業,市佔率全國第一。

日月光併購矽品,兩家合計佔有全球30%的市場份額,第二位是安靠市佔率15%,長電科技併購星科金朋,成為全球市佔率13%的第三大封測企業。

長電有江陰基地、滁州廠、宿遷廠與長電先進四個生產基地。同時有子公司星科金朋與長電韓國。

華天科技:封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。3大廠區天水、西安、崑山。定位分別是低端、中端、高端。

通富微電:中國前三大和全球前十大集成電路封測企業。

晶方科技:高端芯片封裝,主營影像傳感芯片晶圓級封裝,大陸首家,全球第二。

(備註:晶方科技、長電科技,在之前的文章中已有詳細的分析,這裡就不再贅述)



二、大股東

長電科技、通富微電、晶方科技,都有集成電路產業大基金入股。



三、客戶

長電:覆蓋國際、國內,全球前20大半導體公司中有85%是其客戶。比如:高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

華天:ST、東芝。

華天在19年初,收購馬來西亞封測廠商Unisem。Unisem歐美市場收入超過 60%,其主要合作企業有Broadcom、Qorvo、Skyworks,這幾個是美國的射頻前端技術廠商。

今年的大牛股卓勝微業績持續超預期最根本的原因,就是同時全球射頻巨頭博通、Qorvo、Skyworks均被華為訂單收縮影響出現業績下滑態勢,因此華為供應鏈國產替代邏輯是一箇中長期趨勢。

封測主要看的是上游客戶芯片製造商,華天背靠的Qorvo芯片設計廠商,是國產替代的對象。Qorvo有11%的營收來自華為。少了來自華為的訂單,對於Qorvo的業績肯定有影響,也間接影響了華天。

通富:AMD、聯發科

晶方:Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微電子)、BYD、海力士、思比科、匯頂科技



四、產能

2019年三季度末,長電科技在建產能34億元,通富微電在建產能14億元,華天科技在建產能6億元。



五、產業擴張情況

1、華天:耗資近20億元,分別在天水、西安以及崑山擴大規模項目。崑山佈局先進封裝,主營晶圓級高端封裝,訂單量最大的是CIS封裝。同時在南京建廠項目總投資80億元,分三期建設,主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

2、長電、通富:均通過外延併購來進行擴張。長電聯合大基金、中芯國際花費7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋。

通富3.71億美元收購了AMD蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份,雙方成立合資公司。

3、長電收購星科金朋,獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術,一躍晉升2016年全球前10大委外封測廠第三位。

4、通富:收購AMD兩廠,主要從事高端封測業務,切入AMD供應鏈,公司先進封裝銷售收入佔比也因此超過了七成。



六、財務分析

1、營收

營收規模最大的是長電。

2、毛利率、淨利率受益於先進封裝,晶方的毛利率在30%左右,遠超過其餘3家,最高可領先超過 20 個百分點。

3家之中,華天的毛利率領先,其次是通富,最後是長電。

從淨利率來看,晶方的淨利率也遠遠高於3家,幾乎高出10個百分點。比如:2019年二季度晶方淨利率為15.65%,長電、華天、通富分別為-4.57%、3.90%與-1.03%。

3家之中,華天領先,長電最為慘淡,淨利率連續幾年為負。

3、研發費用4、淨資產收益率

芯片4大封測公司比較,誰最有潛力?

淨資產收益率對比,最高的是華天。

5、成本管控

芯片4大封測公司比較,誰最有潛力?

最好的是華天,最差的是長電。



七、結論:

1、短期內,最具爆發力的是晶方科技。

在上游晶圓緊缺和下游需求強烈等因素的傳導下,今年下半年以來CMOS傳感器(CIS)普遍開始漲價。

晶方科技是全球領先的 CIS 芯片封裝供應商,有較高的技術壁壘。

由於目前智能手機三攝像頭和四攝像頭高端機種不斷推出,帶動CIS封裝需求提升,再加上相較其他大陸廠商而言,晶方科技的WLCSP具有明顯成本優勢,第三季度整體產能處於滿載狀態,工藝技術與設備利用率明顯提升。



2、國產替代、業績反轉,彈性最大的是長電科技。

公司新一屆管理層換屆完成,中芯國際董事長周子學出任公司新任董事長,前恩智浦高級副總裁鄭力出任公司CEO。產業基金和中芯國際或將加速推進資源整合,提高公司的管理效率。

長電對星科金朋的整合完成後,將甩掉這個歷史包袱,減輕財務上的負擔。

最低採購金額補償近尾聲。2020年為協議約定的最後一個合同年份,並且最低採購金額相比往年也大幅減小,採購補償對公司業績的影響將在2020年之後得到徹底解決。

19年公司大量追加資本開支,顯示重點客戶需求旺盛。增加的固定資產投資能很快對應轉化成營收增長,2020年公司營收有望迎來拐點。


產能利用率回升,毛利率迎來拐點,出售資產顯著降低公司折舊成本和財務成本,減少對業績的拖累,扭虧在即。

在國產替代的大背景下,芯片設計龍頭海思2023年封測訂單有望超過200億元,長電將成為海思封測訂單轉移的最主要受益者。

長電有望獲得最大比例的增量份額,至2023年公司在海思的份額比例有望達到25-30%,佔長電的收入比例,有望從2019年的5%-10%增長到2023年的20-25%。


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