12.12 芯片4大封测公司比较,谁最有潜力?

一、业务

长电科技:全球第3大封测企业,市占率全国第一。

日月光并购矽品,两家合计占有全球30%的市场份额,第二位是安靠市占率15%,长电科技并购星科金朋,成为全球市占率13%的第三大封测企业。

长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

华天科技:封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山。定位分别是低端、中端、高端。

通富微电:中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。

晶方科技:高端芯片封装,主营影像传感芯片晶圆级封装,大陆首家,全球第二。

(备注:晶方科技、长电科技,在之前的文章中已有详细的分析,这里就不再赘述)



二、大股东

长电科技、通富微电、晶方科技,都有集成电路产业大基金入股。



三、客户

长电:覆盖国际、国内,全球前20大半导体公司中有85%是其客户。比如:高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

华天:ST、东芝。

华天在19年初,收购马来西亚封测厂商Unisem。Unisem欧美市场收入超过 60%,其主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks,这几个是美国的射频前端技术厂商。

今年的大牛股卓胜微业绩持续超预期最根本的原因,就是同时全球射频巨头博通、Qorvo、Skyworks均被华为订单收缩影响出现业绩下滑态势,因此华为供应链国产替代逻辑是一个中长期趋势。

封测主要看的是上游客户芯片制造商,华天背靠的Qorvo芯片设计厂商,是国产替代的对象。Qorvo有11%的营收来自华为。少了来自华为的订单,对于Qorvo的业绩肯定有影响,也间接影响了华天。

通富:AMD、联发科

晶方:Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微电子)、BYD、海力士、思比科、汇顶科技



四、产能

2019年三季度末,长电科技在建产能34亿元,通富微电在建产能14亿元,华天科技在建产能6亿元。



五、产业扩张情况

1、华天:耗资近20亿元,分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。昆山布局先进封装,主营晶圆级高端封装,订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

2、长电、通富:均通过外延并购来进行扩张。长电联合大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋。

通富3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份,双方成立合资公司。

3、长电收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位。

4、通富:收购AMD两厂,主要从事高端封测业务,切入AMD供应链,公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。



六、财务分析

1、营收

营收规模最大的是长电。

2、毛利率、净利率受益于先进封装,晶方的毛利率在30%左右,远超过其余3家,最高可领先超过 20 个百分点。

3家之中,华天的毛利率领先,其次是通富,最后是长电。

从净利率来看,晶方的净利率也远远高于3家,几乎高出10个百分点。比如:2019年二季度晶方净利率为15.65%,长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

3家之中,华天领先,长电最为惨淡,净利率连续几年为负。

3、研发费用4、净资产收益率

芯片4大封测公司比较,谁最有潜力?

净资产收益率对比,最高的是华天。

5、成本管控

芯片4大封测公司比较,谁最有潜力?

最好的是华天,最差的是长电。



七、结论:

1、短期内,最具爆发力的是晶方科技。

在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下,今年下半年以来CMOS传感器(CIS)普遍开始涨价。

晶方科技是全球领先的 CIS 芯片封装供应商,有较高的技术壁垒。

由于目前智能手机三摄像头和四摄像头高端机种不断推出,带动CIS封装需求提升,再加上相较其他大陆厂商而言,晶方科技的WLCSP具有明显成本优势,第三季度整体产能处于满载状态,工艺技术与设备利用率明显提升。



2、国产替代、业绩反转,弹性最大的是长电科技。

公司新一届管理层换届完成,中芯国际董事长周子学出任公司新任董事长,前恩智浦高级副总裁郑力出任公司CEO。产业基金和中芯国际或将加速推进资源整合,提高公司的管理效率。

长电对星科金朋的整合完成后,将甩掉这个历史包袱,减轻财务上的负担。

最低采购金额补偿近尾声。2020年为协议约定的最后一个合同年份,并且最低采购金额相比往年也大幅减小,采购补偿对公司业绩的影响将在2020年之后得到彻底解决。

19年公司大量追加资本开支,显示重点客户需求旺盛。增加的固定资产投资能很快对应转化成营收增长,2020年公司营收有望迎来拐点。


产能利用率回升,毛利率迎来拐点,出售资产显著降低公司折旧成本和财务成本,减少对业绩的拖累,扭亏在即。

在国产替代的大背景下,芯片设计龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元,长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者。

长电有望获得最大比例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%,占长电的收入比例,有望从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。


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