芯片是國內外科技行業的第一敏感神經，掌握核心技術就能在行業能擁有發言權已經是行業準則。眾所周知芯片技術的核心在於集成電路（IC）的設計，根據DIGITIMES Research最近發佈的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名中，Broadcom Corporation （博通公司）佔據榜首，2018年年營收達到217.54億美元，是華為海思的2.8倍。
高通以164.5億美元排在博通後位。而2017年，是博通首次超過高通佔據榜首。很明顯，兩者的差距越來越大：博通近兩年的平均增長率在13.3%，而高通只有5.8%。
這主要在於博通在幾年瘋狂的併購。2015年，安華高科技以370億美元的價格收購博通成立新的博通，強強聯合，使博通快速發展起來。隨後在2017年11月擬以1300億美元的現金收購高通，但是受到了各方面阻力，最終被撤回。博通轉身又收購了軟件公司CA Technologies，一躍成為無晶圓廠IC設計的老大。
2019年，在這個前10的榜單上，中國企業進入3家企業，大陸只有華為的海思。要知道2009年在同樣的榜單上，前50名就國內只有1家。那一年，海思推出了第一款面向公開市場的K3處理器，與當時的榜首相差十萬八千里。
在2012年前後，海思才推出了麒麟910，開始配置到華為手機中。2013年收購德州儀器OMAP芯片在法國的業務後，成立了圖像研究中心，海思芯片開始經過快速的迭代，到2017年，推出的麒麟970已經是業內第一個集成NPU硬件單元的移動處理器，開始在手機芯片中佔據一席之地。
隨著華為手機成為全球的僅次於三星和蘋果的巨頭後，背後的麒麟系列芯片的需求量也大幅增長。從全球無晶圓廠IC設計榜單可以看出，海思的年營收達到了75.73億美元，增長率達到34.2%，是全榜單增長率最高的芯片公司。
目前位居亞洲第一的聯發科，在2016年隨著國產手機4G的爆發，以中低端定位為主的聯發科4G芯片出貨量一度超越了高通，但是，在衝刺高端產品芯片時良品率低，突發事故，最後不得不放棄高端市場，增速疲力。
2019年作為5G元年，聯發科早早在2018年6月發佈收款5G 基帶芯片Helio M70，預計在2019年出貨，在隨後三星、高通、英特爾和華為都發布了自己5G芯片，而目前，華為的巴龍5000基帶是第一款支持2G~5G網絡。2019年5G手機競爭即將發力，2020年的這個榜單將更有看頭。
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