01.20 小米10設計正面設計再曝光 曲面+挖孔沒跑了


在手機市場,每年首發驍龍旗艦處理器的大多是小米的數字旗艦,而今年的小米10揹負著一項艱鉅的任務,讓小米6的釘子戶換手機!

小米10設計正面設計再曝光 曲面+挖孔沒跑了

小米10能不能做到呢?有關小米10的爆料稱小米10將會採用雙曲面屏幕+挖孔設計,而背面的設計暫時還不清楚。

小米10設計正面設計再曝光 曲面+挖孔沒跑了

根據slashleaks提供的資料顯示,一個鋼化膜配件商無意中曝光了小米10的正面海報,根據海報上的顯示,小米10不僅採用曲面屏幕和挖孔設計,而且邊框非常的窄挖孔也非常的小。

小米10設計正面設計再曝光 曲面+挖孔沒跑了

小米10作為年度數字旗艦,驍龍865肯定是少不了,而且小米10也將會搭載X55基帶,支持雙模5G網絡。在拍照方面小米10可能全系搭載一億像素鏡頭,可以說堆料十足。

小米10設計正面設計再曝光 曲面+挖孔沒跑了

正是因為小米10用料充足,所以有網友預測小米10就算是最低配置也不會低於4000元的售價。雖然不排除雷軍會在發佈會上給我們來個售價驚喜,但是大家還是為錢包做好準備吧。


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