01.18 手持11.14億元 瑞芯微“不差錢”衝刺IPO

近日,證監會發布消息,瑞芯微在上海主板首發通過,並於2020年1月20日在網上發行申購。然而業績疲乏,子公司全虧等問題仍然值得關注。


據上海證券交易所最新消息,福州瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”證券代碼603893.SH)在上海主板首發通過,據悉,瑞芯微將於2020年1月20日在網上發行申購。


手持11.14億元 瑞芯微“不差錢”衝刺IPO

然而,即將面臨上市的瑞芯微仍舊面臨著營業收入增長放緩,子公司經營不善等問題。尤其值得注意的是,瑞芯微的貨幣資金高達11.14億元,“不差錢”卻要募集資金上市,引發了投資者的廣大關注。

發現網記者就上述問題向瑞芯微官方郵箱發送採訪函請求釋疑,但截至發稿,瑞芯微並未給出合理解釋。

子公司全虧損拖累業績

據公開資料顯示,瑞芯微成立於2001年,主營業務為大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售,為客戶提供芯片產品及技術服務。公司主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片,同時提供專業技術服務。

瑞芯微是工業和信息化部認定的集成電路設計企業。近年來,國家也大力重視集成電路行業。2019年5月財政部國家稅務總局出臺了支持集成電路設計和軟件產業發展的企業所得稅政策。不過,即使國家政策扶持,瑞芯微卻並未一路“扶搖直上”,營業收入明顯乏力。

據公開資料顯示,2013年瑞芯微的營業收入高達14.49億元,歸母淨利潤為1.68億元。然而2014年和2015年營業收入卻進入“滑鐵盧”,營業收入分別為10.21億元和10.16億元,同比下滑29.59%和0.48%,歸母淨利潤分別為0.55億元和0.25億元,同比下滑67.10%和54.16%,營業收入和歸母淨利潤出現了大幅的下滑。

2016年之後,瑞芯微的業績有所緩慢回升。2016-2019年上半年,瑞芯微的營業收入分別為12.98億元、12.51億元、12.71億元和5.74億元,同期歸母淨利潤分別為0.90億元、1.06億元、1.92億元和0.66億元。雖然業績有所回暖,但較於2013年的業績巔峰仍然有較大差距。

手持11.14億元 瑞芯微“不差錢”衝刺IPO

然而,面對營業收入增速放緩的現實,瑞芯微在招股書中這樣形容自己的業績表現:公司營業收入總體保持穩定,經營業績實現較快增長,扣非後淨利潤增長幅度高於營業收入增長幅度。

發現網記者發現,瑞芯微的業績瓶頸可能與其子公司的虧損有關。

據招股書顯示,瑞芯微擁有3家全資子公司、3家分公司,1家參股子公司。

其中,瑞芯微的全資子公司分別為瑞芯微電子(香港)有限公司(以下簡稱“香港瑞芯微”)、上海翰邁電子科技有限公司(以下簡稱“上海翰邁”)、杭州拓欣科技有限公司(以下簡稱“杭州拓欣”)。

瑞芯微在招股書中表明,2019年上半年,香港瑞芯微淨利潤虧損19.12萬元;上海翰邁虧損263.48萬元;杭州拓欣虧損52.94萬元。

不僅如此,瑞芯微旗下的參股子公司杭州地芯科技有限公司(以下簡稱“杭州地芯”)也同樣面臨虧損狀況,2019年上半年杭州地芯虧損252.06萬元。

有業內人士曾表示,瑞芯微的3家全資子公司以及參股子公司2019年上半年均出現虧損,儘管虧損額不大,但終歸會影響到公司的整體業績,甚至拖累到母公司。

貨幣資金高達11.14億 上市合理性遭質疑

公開資料顯示,瑞芯微此次上市擬發行4200萬股,佔發行後總股本的10.19%。擬募資4.88億元,主要用於投資研發中心建設項目、新一代高分辨率影像視頻處理技術的研發及相關應用處理器芯片的升級項目以及面向語音或視覺處理的人工智能系列SoC芯片的研發和產業化項目。

值得注意的是,2016-2019年上半年,瑞芯微的貨幣資金餘額分別為2.34億元、7.49億元、10.37億元和11.14億元,佔流動資產比例分別為30.04%、56.62%、65.83%和72.83%。貨幣資金在2019年上半年甚至高達11.14億元,其中,銀行存款11.11億元,是上市擬募集費用的兩倍多。

手持11.14億元 瑞芯微“不差錢”衝刺IPO

根據瑞芯微最新公佈的招股書顯示,四個募集資金投資項目均已獲得備案核准。

手持11.14億元 瑞芯微“不差錢”衝刺IPO

在這一年中,手握11.14億元存款的瑞芯微卻沒有提前開始建設募投項目,募投項目的必要性值得推敲,而瑞芯微上市的主要目的還是需要思考。

實際上,除了業績存疑和上市募資的合理性值得推敲之外,瑞芯微還需要解決其產品存在的風險。

至少在目前來看,瑞芯微的集成電路芯片與國內外水平尚還在一定的差距。招股書顯示,瑞芯微目前芯片產品還主要以28nm製程為主,8nm製程芯片目前處於產品設計階段。

而與瑞芯微相比,目前國內外領先的集成電路設計企業已將其設計水平推進到了14/16nm、10nm、7nm等先進製程。且就在2019年10月,三星也發佈消息稱,EUV後,將在3nm節點首發GAA MCFET(多橋通道FET)工藝。由於FinFET的限制,預計在5nm節點之後會被取代。

有專業人士曾表示,瑞芯微的招股書稱“設計工藝處於行業較高水平”,可能“名不副實”。該企業真正要做到領先於同行業水平,仍需今後的不斷努力。

(發現網記者 羅雪峰 左星月)


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