日韩贸易战中日本对韩限制出口的三种市场份额最大的材料中(氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢)就包括了光刻胶。那么光刻胶到底是什么宝贝？在制造半导体中处于什么地位？居安思危，国产光刻胶现状如何？
随着全球半导体行业规模的增长，包括光刻胶在内的晶圆制造材料市场规模不断增长，而且光刻胶在半导体材料中的比例也不断提升。光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。旺盛需求下是国内长期依赖进口的行业现状，根据前瞻产业研究院数据，全球区域市场来看，中国半导体光刻胶市场规模全球占比最大，高达32%，市场需求旺盛。
光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻过程中，需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过显影后，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。再经过刻蚀过程，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中，光刻胶起防腐蚀的保护作用。
光刻胶分类
根据化学反应机理和显影原理的不同，光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶剂可溶，但经曝光后形成不可溶物质的是负性胶;反之，对某些溶剂不可溶，经曝光后变成可溶的为正性胶。
从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶的技术壁垒最高。
光刻胶技术壁垒
光刻胶是半导体材料中技术壁垒最高的品种之一。
光刻胶产品种类多、专用性强，是典型的技术密集型行业。不同用途的光刻胶曝光光源、反应机理、制造工艺、成膜特性、加工图形线路的精度等性能要求不同，导致对于材料的溶解性、耐蚀刻性、感光性能、耐热性等要求不同。因此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上都比较特殊，要求使用不同品质等级的光刻胶专用化学品。
光刻胶一般由4种成分组成:树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是光刻胶中占比最大的组分，构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。
分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。
光刻胶市场情况
目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。
光刻胶市场需求逐年增加，2018年全球半导体光刻胶销售额12.97亿美元。随着下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求扩大，未来光刻胶市场将持续扩大。
由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断。特别是高分辨率的KrF和ArF光刻胶，基本被日本和美国企业占据。
国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相对较小。国内生产的光刻胶中，PCB光刻胶占比94%，LCD光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有3%和2%。
国内光刻胶市场规模保持稳定增长，从2011年的30.4亿元增长到2018年的62.3亿元，复合增长率达11.59%。预计2018年国内光刻胶市场规模约为62.3亿元。
国内光刻胶需求量方面，2011年光刻胶需求量为3.51万吨，到2017年需求量为7.99万吨，年复合增长率达14.69%。2018年国内光刻胶需求量预计为8.44万吨。
国内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。由于国内光刻胶起步晚，目前技术水平相对落后，生产产能主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口，从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量。
国内PCB光刻胶国产替代进度快，面板光刻胶和半导体光刻胶与国外相比仍有较大差距。
国内光刻胶厂商布局较晚，技术正处于快速追赶期，以晶瑞股份、南大光电等在“02 专项”的扶持下已经分别具备 i 线光刻胶产能规模优势和ArF 光刻胶研发突破优势，伴随着晶瑞股份KrF 光刻胶、南大光电ArF 光刻胶研发完毕，顺利完成客户验证，国产光刻胶将迎来国产替代的黄金时代。（综合网络，报告来源：申港证券）
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