5月份的时候，IC设计大厂联发科推出了其第一颗7nm智能手机5G系统单芯片（SoC），现阶段已经量产投片，将在明年第一季开始出货，目前已经获得了OPPO、vivo等手机厂商的订单。
第二颗7nm 5G SoC将在明年年中推出，并有希望打入OPPO、vivo、华为等中低端手机供应链中。除此之外，联发科表示计划明年完成四颗台积电6nm 5G SoC，预计在明年第三季度完成设计定案，第四季度进入量产环节。
综合释放出来的信息来看，目前联发科5G SoC的布局很清晰，抓住次顶级这一批机会，旗舰很难，台积电的5nm届时产能必然不足，也必将优先华为、高通、苹果等大客户。联发科退而求其次，在7nm、6nm上做文章。
5G商用牌照发放后，包括华为、OPPO、vivo、小米等手机厂商都计划在明年第一季度开卖5G智能手机，除了采用高通的芯片，联发科第一颗采用台积电7nm制程，型号为MT6885的 5G SoC也是各中端手机选择之一，目前联发科也在全力冲刺5G SoC出货。
有手机业内人士表示，联发科MT6885搭载了ARM最新Deimos处理器核心和Valhall图形处理器核心，该SOC的运算跑分已经和高通不相上下，今年第四季就会在台积电量产，投片量约为5000片，明年第一季将扩大规模，投片量达到1.5~2万片。
另外，联发科型号为MT6873的第二颗7nm 5G SoC设计定案在9月份已经完成，芯片的尺寸预计将减少25%，成本也将明显降低，预期在明年第二季度开始量产投片，将在明年第三季度强攻手机厂商们的订单。据了解，除了OPPO、vivo等手机厂采用外，业内还有消息表示华为也将采用并退出相关新机，并有机会再度打进三星ODM手机供应链。
由于5G SoC的单价是4G SoC的四到五倍，等明年上半年开始出货后，联发科的营收也将有明显的提升。对此联发科法人表示，各手机厂商明年的重头戏就是推出5G手机，在竞争对手面临制程不稳定情况下，联发科拥有更多的发挥空间，联发科明年5G SoC出货量目标为4000万至5000万套，两颗7nm 5G SoC明年的投片量大概是8万片。
为了扩大市占率，联发科在两款7nm 5G SoC之后要连着推出四颗6nm 5G SoC，对5G市场可谓是火力全开。
关于联发科四颗6nm 5G SoC，有消息表示该四颗芯片将在明年第四季进入量产，并将是首次使用极紫外光（EUV）制程，还将支持mmWave（毫米波）频段。
和7nm 5G SoC相比较，除了芯片尺寸继续缩小和功耗继续降低外，生产成本也会有明显降低，这也有助于联发科的毛利率表现。
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