05.04 2018年AI芯片密集爆發元年,華為聯手寒武紀創新高!

據悉,人工智能是當下熱門領域,而2018年更是AI芯片市場密集爆發元年。從近三年來的行業動向可以看出,AI芯片初創企業頻頻興起且已經超過了1700家,而且產品發佈會也連接不斷,應用領域也不斷開拓。一時間,新銳力量與老牌企業同場廝殺,AI芯片迎來群雄逐鹿。

2018年AI芯片密集爆發元年,華為聯手寒武紀創新高!

而在人工智能產品中,AI芯片成為了主要關鍵點,蘋果、谷歌等一眾巨頭科技企業,或已推出或正在研發人工智能芯片。

華為聯手寒武紀創歷史新高

據悉,2017年,華為牽手寒武紀團隊共同面向終端,在AI方面進行了聯合開發與優化。而其中華為麒麟970搭載的NPU正是AI芯片“獨角獸”寒武紀去年發佈的寒武紀1A處理器,據瞭解,寒武紀1A處理器是人工智能深度學習專用計算單元,是最新的技術,不僅應用廣泛,更具具備了遠超CPU和GPU的效率。

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正是因為華為在產品中植入一箇中國完全自主產權的人工智能芯片IP,主要在工藝、人工智能、通信、拍照、遊戲、安全等領域都帶來巨大的創新和突破。而華為牽手寒武紀不僅帶來了巨大的營銷利器,更是為設備帶來強大的AI功能,同時也讓華為在終端的AI領域應用搶佔先機,甚至超越競爭對手。

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近日市場研究機構也對人工智能芯片公司進行了評估,對全球超過100家涉足人工智能芯片的公司進行了評估,根據評分,全球有24家企業進入榜單,而以

人工智能芯片麒麟970與Mate10結合的華為也創新高進入了全球12強,這也是創歷史新高

寒武紀AI芯片領域終端到雲端跨越突破

AI領域已經成為諸多AI芯片企業搶佔的市場,而云端芯片更是佔據了越來越重要的地位。成為各個AI芯片搶佔市場的下個入口。而AI芯片的應有主要涉及雲端及終端的兩大實用場景應有。大多數研發AI芯片的企業都側重其中一段,比如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側重於雲端芯片的研發。而ARM、地平線和深鑑科技主要側重終端芯片的開發。

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但是,智能芯片公司寒武紀科技卻在終端機雲端方面均有入局。近日,寒武紀正式發佈了首款雲端智能芯片MLU100。此次寒武紀雲端智能芯片的發佈,標誌著寒武紀成為同時擁有終端和雲端智能處理器產品的公司。從寒武紀的從終端到雲端的跨越來看,這樣的全方位佈局或成為AI芯片領域的一大發展趨勢。

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而且寒武紀陳天石說:“寒武紀創立的初衷就是要讓全世界都能用上智能處理器。我們將秉承學術界開放、協作的精神,以處理器IP授權的形式與全世界同行共享寒武紀最新的技術成果,使全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。”

業界分析,AI芯片全球起步時間幾乎同步,此時,人工智能領域尚未出現“獨步天下”的國際巨頭。而寒武紀相繼亮出最強AI芯片,更是新生代國產芯片企業們提供了好機會,為他們謀求“彎道超車”佔據的“天時”優勢。你們看好中國AI芯片的發展?


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