02.26 amd2700x和3600哪個好?

雲捲雲舒79041174


amd2700x

作為AMD二代銳龍的旗艦產品,AMD銳龍7 2700X處理器擁有8核心16線程的配置,延續了AMD一貫以來的多核心策略,對於目前已經接近提升瓶頸的頻率,核心數的多少就成為了關鍵問題,AMD 銳龍7 2700X處理器的8核心16線程配置不管是在遊戲上還是內容創作都有很強的優勢。

當然了,AMD 銳龍7 2700X處理器厲害不僅僅在核心線程數上。這款CPU主頻為3.7GHz,動態加速頻率可達4.3GHz,配合強力一點的X470主板以及散熱器,可以手動全核超頻到4.5GHz,非常厲害。同時這款CPU三級緩存為16MB,採用了12納米工藝,熱設計功耗(TDP) 105W,散熱上也使用了效果更好的釺焊散熱。

  AMD 銳龍7 2700X處理器我們進行過很多次測試,與其爭論最多的就是Intel 酷睿i7-8700K 處理器。這是英特爾八代酷睿的旗艦處理器,在二代銳龍出來之後,兩個旗艦產品的爭端不斷,A/I之爭一直也是熱點的話題。今年的看點肯定是三代銳龍對決九代酷睿,從曝光的銳龍9 3900X的12核24 線程配置,九代酷睿會有一定壓力。

單從參數上來看,AMD 銳龍7 2700X處理器在核心數、工藝製程以及三級緩存上有明顯的優勢,但頻率上不及Intel 酷睿i7-8700K 處理器,這是英特爾一貫以來的優勢,主頻高單核性能強勁,後來受AMD初代銳龍的多核心CPU戰略影響也開始向多核心轉變,將消費級主流4核心升級到了6核心。

  在實際測試上AMD 銳龍7 2700X處理器與Intel 酷睿i7-8700K不遑多讓,我們之前也做過這兩款處理器的對比測試。

基準測試結果

Cinebench R11.5

Cinebench R15

  從Cinebench兩次的測試結果上來看AMD銳龍7 2700X多核心的測試中佔據明顯優勢,8核心16線程可塑性非凡,而單核心的成績中Intel 酷睿i7-8700K領先,繼續發揮單核心優勢。

三項理論測試結果:

三項理論測試對比

  在Super PI、7-Zip以及Fritz Chess Benchmark的測試中,主要測試CPU的單線程整數運算性能與穩定性、壓縮/解壓性能以及多線程整數運算。兩款處理器的表現趨勢與Cinebench的測試結果相似,AMD銳龍7 2700X多線程表現好的7-Zip以及Fritz Chess Benchmark中明顯強於Intel 酷睿i7-8700K,而在考驗單線程的Super PI測試中8700K領先,這是因為主頻高而帶來的單核心性能優勢。

  AMD銳龍7 2700X多核心佔據優勢,意味著這款處理器在內容創作上有天生的優勢,在設計、渲染和建模等領域可以發揮出更大的效能,當然了除了內容製作,接下來咱們在看看它的遊戲表現。

遊戲測試結果:

《古墓麗影:暗影》

《孤島驚魂5》

  目前的遊戲環境負載越來越高,非常考驗CPU的計算能力。而在遊戲測試中,這兩款處理器沒有什麼明顯的差距,英特熱Intel 酷睿i7-8700K靠著性能單核強勁,而AMD銳龍7 2700X則佔據多核心優勢,兩者各有優勢。

  AMD銳龍7 2700X更多的核心線程,意味著能夠處理更多的應用,,所以在實際應用上,如果你經常打開很多應用程序,或者參與圖形渲染、視頻編輯等生產力工作,這款AMD銳龍7 2700X非常適合你,同時如今在多核心的趨勢下,很多遊戲也開始向多核心看齊,所以遊戲領域這款處理器也是你很好的助力。

  這樣一看8核心16線程的銳龍7 2700X在核心數上已經屬於消費級市場的第一梯隊,相信未來遊戲不斷優化後,這款多核心處理器表現的會更好。

攢機推薦:

  接下來送上一個Intel 酷睿i7-8700K與AMD銳龍7 2700X的攢機單對比,

核心配件攢機單

  而從攢機單的對比上,AMD銳龍7 2700X組成的3A平臺價格更低,但英特爾也有市場佔有率的優勢,更容易受到關注。

  AMD銳龍7 2700X在價格上也繼承了AMD性價比的傳統,非常的“香”。當然銳龍7 2700X畢竟面向旗艦,而預算不足的用戶可以考慮同樣8核心16線程的銳龍7 2700,這款處理器咋頻率上略遜於能力銳龍7 2700X,但也能發揮出對核心線程的優勢。

總結:

  此次AMD銳龍7 2700X 50週年紀念版如此搶手,歸根到底是“良心”二字,AMD沒有藉著紀念的名頭大抄一波價格,反而使用了低價策略,既清理了一下舊銳龍庫存,同時也收穫的不少的口碑,可謂是一筆雙贏的買賣,當然這也免不了AMD銳龍7 2700X本身素質出眾,二代銳龍幫助AMD站穩了腳跟,作為旗艦的AMD銳龍7 2700X集成了其中的精華,出色的性能以及超高的性價比是其成功的關鍵。


AMD3600

測試平臺介紹:

CPU沒有什麼特別的,所以直接來看一下測試平臺。

這次的測試對比組是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作為對比標杆。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試,顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統盤,480G*2主要是拿來放測試遊戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終於來了,所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

X570主板介紹:

今天還是繼續拆主板,這次是華擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板廠商的X570我都拆過了。

主板的包裝是我目前遇到過最大的之一,比上次C8F的包裝還要大。

把主板整個拆掉,主板的正反兩面均有裝甲。

拆掉主板的配件之後,整個板子的PCB還是比較飽滿的。

主板附件包含了說明書、驅動光盤、SATA數據線*4、M.2安裝螺絲刀、SLI硬橋、WIFI天線、M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座是AM4針腳,可以支持2~3代的銳龍處理器。

CPU的外接供電為8+4PIN,主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。旁邊還有一個SYS FAN插座。

CPU供電的散熱片增加了熱管,用來提升散熱效率。

散熱片通過導熱墊對電感和MOS都有接觸,保證供電的散熱效果。

CPU供電為12+2相,供電PWM芯片為ISL生產,型號沒有看清~,根據MOS倒推比較有可能是ISL69138;CPU的核心供電由6顆DRIVER並聯,達成12相陣列;供電輸入電容為6顆尼吉康的FP12K固態電容(270微法,16V);MOS為每相1顆SIC634;輸出電感為每相1顆(感值R22);輸出電容為17顆尼吉康的FP12K固態電容(560微法,6.3V)。整體的供電方案屬於中等偏上的水平。

內存是四根DDR4,官方宣稱可以支持到4666。

內存供電為1相,供電輸入電容為2顆尼吉康的FP12K固態電容(560微法,6.3V);MOS為每相2顆Sinopower SM7341EH;輸出電感為每相2顆(感值R30);輸出電容為1顆尼吉康的FP12K固態電容(820微法,2.5V)。

主板的PCI-E插槽佈局為NA\\X16\\NA\\X1\\X8\\NA\\X4。PCI-E插槽沒有給足,但是也夠用了。比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴口的,但是主板裝甲導致這個擴口沒有什麼價值。

PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16芯片,這是用於PCI-E 4.0通道的中繼,保證PCI-E 4.0通道可以滿速運行。下面的4顆PI3DBS芯片是用於拆分PCI-E X16通道,讓兩根直聯CPU的顯卡插槽可以運行在8+8模式。

主板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片組的。

主板M.2 SSD的散熱片是一體化的,對應SSD的位置有導熱墊。

華擎這個主板有個缺點,就是M.2散熱片是用梅花螺絲固定的,所以拆裝必須用到特殊的螺絲刀。

好在主板是會附贈一把對應的螺絲刀,螺絲刀品質尚可,屬於堪用。

主板後窗接口也是相當豐富,從畫面左邊開始分別是,USB BIOS Flashback按鈕;無線網卡接頭;PS/2+USB 3.0*2;CLEAN COMS按鈕+HDMI;Intel 千兆網卡+USB 3.0*2;USB 3.0*2;USB 3.1 A+C;3.5音頻*5+數字光纖。

主板的音頻部分方案相對簡單,6顆音頻電容加一個Realtek ALC 1220的主芯片,比較中規中矩。

主板採用單有線網卡,是一顆Intel的211AT。

無線網卡則是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,帶寬可以達到2.4G,是目前Intel網卡中較為高端的。

主板的USB TYPE-C通過一顆ASM1543來達成正反接的效果。

USB 2.0就通過一顆GL8506來轉接,節約主板通道。

接下來看一下主板板載的插座規格,在靠近內存插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個。

在主板側邊靠內存插槽這邊,圖中左起分別為系統風扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供電。

為CPU散熱器預留的LED放在了內存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交匯的地方。提供了RGB+數字 LED插座和一個SYS FAN。

靠近芯片組這一邊,圖中左起為SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的佈線還是比較複雜的,分別需要一顆PI3EQX芯片作為信號中繼,還需要一顆ASM1543達成正反接切換。

在主板的下側邊,靠芯片組一側圖中左起為電源LED和蜂鳴器、前置USB 2.0*2、80診斷燈、電源開關和重啟按鍵、機箱其餘的控制針腳。

靠主板音頻部分一側,圖中左起分別為前置音頻、雷電子卡擴展口、TPM、RGB+數字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片組是AMD X570芯片組,在臺灣封裝製造。

這次所有的X570主板芯片組散熱都是帶風扇的,拆開之後可以看到芯片組散熱器和上層M.2散熱片是獨立的,中間有導熱墊連接。

最後來簡單看一下主板上其他的芯片, 主板的SUPER IO芯片為NCT6796D-R。

由於主板的PCI-E通道消耗量比較大,所以還用到了一顆ASM 1184E芯片,將一條PCI-E拆分為四條,進行額外的擴展。

總體來說X570 TAICHI最大的優勢還是體現在了外觀上,產品規格則處於中上水平,倒是少了一些妖板的感覺。


小胖子任同學


R5 3600處理器跑分在UserBenchmark上曝光,平均基準得分排名有點高的嚇人,來到了28位。在跑分中3600處理器延續了多線程的優勢對比i,完全超過了自己的老大哥R7 2700X。



羅教在線


2700x具備8核心16線程,多線程方面的優勢明顯,對於3D渲染輸出、視頻編碼等等應用來說非常適合,而且現在的售價相對來說性價比不錯,對做設計的用戶比較合適,3600改進了架構、提升了頻率、三級緩存翻倍,IPC效率相對第二代銳龍有了15%的提升,同時在高頻內存兼容性方面也有長足進步,內存性能突飛猛進,同時CCD+I/O Die的Chiplets封裝方案也大大降低了內存延遲,在遊戲中的性能表現已經可以超越同級競品,在價格差不多的前提下選什麼要看用途,玩遊戲買3600,偏設計用2700X


無奈858


遊戲性能3600和2700不差,

不過專業做活多了2個核心4個線程的2700x 會好。不過3600效率提升,所以實際做活,有出入。不過2700x好點。

不過玩遊戲做活還是INTEL 吧,當然你需要12核-16核 便宜就只能amd了。家用8核

ITNEL 遊戲和做活 都優於AMD的產品。


susupro


3600遊戲性能強,得益於7nm 新一代Zen2微架構,遊戲性能上相比上一代有了大幅度提升,無論是網絡遊戲還是3A級遊戲大作,遊戲性能飛躍性的提升。同時更多的遊戲緩存,有助於滿足銳龍對極高速數據存取的需求。可以提高遊戲的運行幀數,減少畫面的卡頓。

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餘生的vlog


2700x具備8核心16線程,多線程方面的優勢明顯,對於3D渲染輸出、視頻編碼等等應用來說非常適合,而且現在的售價相對來說性價比不錯,對做設計的用戶比較合適,3600改進了架構、提升了頻率、三級緩存翻倍,IPC效率相對第二代銳龍有了15%的提升,同時在高頻內存兼容性方面也有長足進步,內存性能突飛猛進,同時CCD+I/O Die的Chiplets封裝方案也大大降低了內存延遲,在遊戲中的性能表現已經可以超越同級競品,在價格差不多的前提下選什麼要看用途,玩遊戲買3600,偏設計用2700X


我的青年時代


明顯3600更適合家用,7nm技術,發熱量更低,參數上的劣勢對於當下CPU性能過剩的今天完全沒有多大意義,CPU的使用壽命和工作溫度是成反比的。


heroes藍染


適合才是最好的,看你用來做什麼

遊戲amd3600,主頻高,對遊戲優化好

設計渲染2700x,多核心多線程對設計軟件有加成


雲捲雲舒79041174


amd2700好


君陌JM


我個人覺得amd好些,畢竟amd這些年來在國內發展挺迅速的,技術差距也越來越小,價格也相對其它來說也比較適中,綜合比較性價比最好


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