臺積電毫無疑問是半導體代工領域的領軍企業，不僅握有世界一半市場份額，也沒有對手能與之抗衡，旗下7nm EUV生產線可謂是行業獨一檔。
據市場調研機構TrendForce數據顯示，2019年第四季度全球半導體代工市場中，臺積電市佔率達52.7%，三星為18.7%。
就在三星電子正在完善7nm工藝問題的時候，臺積電又傳來生產線工藝提升的好消息。臺積電CEO、副董事長魏哲家在談到5nm工藝的量產事宜，表示臺積電在5nm方面已研發多年，去年就已開始試產，量產進展順利，良率也很好（已達到50%）。
據媒體報道，臺積電5nm製程已獲蘋果、海思、AMD、高通等基本客戶。不出意外的話，蘋果、海思、高通的訂單應該就是A14芯片、海思麒麟1020芯片（此前也稱為麒麟1000芯片）、驍龍875芯片了。
蘋果A14芯片預計將在蘋果秋季發佈，將採用高通5G方案，成為蘋果首款5G芯片。而高通驍龍875將內部集成5G基帶，預計2020年底發佈，用於2021年的旗艦智能手機。
麒麟1020芯片將在今年華為秋季發佈會上正式亮相，由華為Mate40系列首發。（華為P40仍將搭載麒麟990芯片）據悉該芯片只有5G版本，沒有4G版本，而且是5G集成芯片。
如果按照5nm工藝打造，麒麟1020的晶體管數量將會提升1.8倍。麒麟990 5G版103億個晶體管數量來計算，麒麟1020的晶體管數量就會來到驚人的185億以上，性能非常誇張。麒麟1020恐怕是有史以來華為旗下發熱量最小，性能最強的一枚芯片。
對於這三款5n製程的高端芯片，大家有什麼看法？歡迎在下方留言評論。
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