近日，中國芯片製造龍頭企業中芯國際有好消息傳來，其14nm工藝剛剛量產數月，但是已經貢獻了1%的營收，國產芯片真正實現商業化。
“中國芯”真正打破“缺芯少屏”局面，未來可期！
5G爭奪戰“烽煙再起” 芯片廠商“短兵相見”
日前，據DigiTimes最新報告稱，蘋果計劃在2020年下半年發佈其首款5G版iPhone和iPad Pro機型。然而當下蘋果5G自研芯片結果尚未明確，一份文件揭示了蘋果將至少四年繼續使用高通的5G基帶。
高通作為5G芯片中的佼佼者，不僅與蘋果“相愛相殺”，同時也為國內小米、OPPO、vivo等國產手機提供芯片。然而，曾經傲立風霜的“霸主”，在5G時代並沒有發揮出自己的優勢，其他芯片廠商的崛起對其的衝擊顯而易見。
對比高通，其他芯片企業則發展勢頭強勁，韓國三星將採用RISC-V架構來設計公司即將推出的各類芯片，並將應用於其2020年旗艦5G手機中。
而我國的華為海思在芯片上的發力對打破國際壟斷起到重要作用，目前已經擁有麒麟、鯤鵬、昇騰、天罡、鴻鵠等芯片，涵蓋多個設備領域。另一家新起之秀紫光展銳近日發佈，基於5G基帶芯片春藤510開發的5G終端將在2020年商用，這標誌著紫光展銳芯片能力再獲新突破。
此外，小米、vivo等也與芯片企業聯合開發，計劃在自研芯片上能佔有一席之地，突破缺芯困局。
國產芯製造強勢崛起
除了在手機芯片領域追趕國際水平之外，我國在芯片製造上也取得不俗的成績。
中芯國際不僅在14nm上取得營收，實現國產芯片的真正商業化，在7nm工藝上有了新的突破進展，或可以不用EUV光刻機。目前，中芯國際正在發展更新一代的N+1、N+2工藝，根據芯片面積縮減55%意味著密度提升一倍換算， N+1基本是7nm的工藝級別。中芯國際跨過10nm直奔7nm，這對於國產芯片來說，是一個利好消息。同時，根據中心國際聯席CEO梁孟松說法，N+1、N+2都將不會使用EUV光刻，這也打破了光刻機的限制，在芯片製造上取得新的突破。
此外，作為全球最大的芯片製造代工廠，臺積電包攬了90%的5G芯片訂單。據臺灣中時電子報報道，臺積電為應對7nm“大爆單”的情況，積極擴增產能，數據顯示2020上半年7nm每月出貨將達到11萬片，而在下半年將衝擊每月14萬片。
與此同時，剛進軍芯片領域不久的康佳，10億投資的芯片封測廠也計劃2020年實現量產2億芯片。
不得不說，隨著國產芯片製造水平的不斷提高，“中國芯”崛起有望，能否跑贏這場競爭取得勝利，是對企業的技術考驗。
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