小蚂蚱2333

海思麒麟当然是自主研发，如果说麒麟不是自主研发的话，那么高通、三星、苹果、联发科这些厂商生产的手机芯片也不是自主研发，因此目前在手机芯片的研发上大家都采用了相同方式：也就是采购ARM架构然后进行后续的研发。

1、什么是ARM架构，怎么运作的？

大多数人应该都知道麒麟是在ARM架构基础上发展起来的，那到底什么是ARM架构。

ARM在1985年时研发出了基于RISC精简指令集（Acorn RISC Machine ），经过多年的发展后这套指令集不断迭代，发展出了针对不同设备的3个版本体系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它们分别针对高性能处理设备（也就是手机芯片）、嵌入式设备以及智能家居等低功耗设备。

但是ARM自己并不生产具体的芯片，他们只是将这套自己研发出的指令集授权出售给一些厂商，也就是三星、华为、高通等，同时允许这些厂商在这个指令集基础上进行微调，增加一些额外的功能模块。

早前ARM曾将ARMv3这整套指令集授权给三星，这次授权除了指令集（电路图）外还包括工艺和实现样片等一系列内容，而三星在拿到这套授权之后，在此基础上进行了二次开发，增加部分新的功能模块，然后封装成一款独立的芯片出售。

2、麒麟采用ARM架构到底算不算自研

我们做人做事不能双标！当我们在称三星、高通、苹果等手机芯片是自研处理器，那显然华为也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授权之后，新增了很多外设模块然后推出了名为ARM7-S3C44B0X的芯片，对于这样的芯片你到底会不会认为他是自研的？

此外，我们还得明白一点，任何手机芯片厂商在拿了ARM这套指令集后并不代表能马上生产出对应的芯片，这后续仍旧涉及到一系的问题。我们可以理解为ARM指令集为手机新的核心，但也只是一个内核而已，并非是完整手机芯片，剩余的外围设计仍旧需要手机芯片厂商去研发解决，这些外设模块包括GPU、内存控制器、音视频编码解码器、传感器、射频等等一系列内容。

最终这些外围模块和内核完整的组合在一起，同时还得让它们相互之间能完美的配合工作，这样才能算是一个完整的手机芯片，而在这个过程中手机芯片厂商需要解决很多问题。

因此，对于这样第一块芯片，你认为是自研吗？我个人认为是自研，因为这里面涉及的技术问题都需要自己解决。

3、手机芯片厂商都在搞自己的微架构

很多人会说苹果当前属于真正的自研，因为它搞了自己的微架构，好了我们再来聊聊微架构的事情。

苹果、三星、高通和华为四家厂商在拿了ARM的指令集之后，为了提升自己的竞争力，使得自己的芯片更强劲，这些厂商都在自己设计微架构。

目前为止，苹果算是做的最好，单从处理器性能来说也的确很强。而其次是三星和高通这两家，但是这两家目前由于各种原因也都放弃了完全自研微架构，又都回到了魔改ARM微架构上（但不排除未来还会搞自研）；至于华为可能是这四家中搞微架构最差的一家，目前为止还未应用到手机芯片上，毕竟海思仅有10多年的研发发展，要追赶上三星、苹果、高通还是再需要点时间。

Lscssh科技官观点：

综合上述内容，我已经将ARM架构以及华为、高通等厂商怎么研发手机芯片的事情说的很清楚了，海思和三星、苹果、高通等都采用ARM架构，其中苹果在微架构上做的比较好，剩下的水平较差一些，华为可能更差一些，但是这并不妨碍说海思麒麟是自研芯片。

最后还是说一句，做人不要搞双标，洋人就是自研，国人企业就不是自研！有点自信，好吗？

Lscssh科技官

这么讲吧，麒麟芯片就是去国外采购了一个框架，然后华为再在这个框架里面去重新设计以及修改一些东西。所以，从严格意义上来说，华为麒麟芯片不能算是完全自研。

不过，在这里我也要说明一点，能做到去ARM采购一个框架，然后重新整合设计成一颗芯片也不是很容易的事。截至目前为止，也只有高通、苹果、华为能做到。注意我这里说的做到，是指设计出几乎没槽点，体验比较出色的成品芯片。

通过一个框架设计出一块成型的芯片有多难了，这里题主可以参考小米，早前小米曾发布一款芯片，澎湃芯片。不过，小米只做了一代就没下文了，究其原因，就是因为小米的技术薄弱，无法设计出一款相对完美的成品芯片。

总结

编者觉得，虽然华为的麒麟芯片不是完全自研的，但是已经足够了不起了。此外，其实不止华为，就像是高通、苹果这样的公司，他们也完全做不到打造出一款真正意义上的自研芯片。所以对于华为，我们也没有必要太过苛刻，毕竟要真的完全不依赖别人，靠自己独立设计出一款芯片真的不是一件简单的事。其次，华为能通过在arm框架的基础上去打造一款真正意义上的属于自己的芯片(虽然框架不是自己的)，已经足够不起了。

考拉科技馆

首先确定一点，目前世界上除了英特尔还没有第二家完全能够完成一个cpu的设计生产全产业链，但是涉及到手机的soc，目前世界上应该没有一家能独立完成的公司了！

看了几个回答，貌似好几位一开始说的很轻松，买套ARM图纸照着话就完了，要真这么简单，那满世界都是自研芯片了，小米ov也不用整天这么辛苦的等高通了！一个完整的手机soc包含CPU GPU 基带 调度核心甚至npu，如何在那么小的地方把这些东西合理的整合进去绝对属于目前人类最高端的科技了，而绝对不是某些人说的随随便便就能做的事情！

而海思的自研芯片一路过来也不是一帆风顺，也是磕磕绊绊的，好在坚持了下来！

跟高通英特尔等老牌美国公司相比，华为直到2009年才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。大家都知道研发芯片的投入巨大，一次失败可能动辄好几亿元打水漂了，但是华为没有放弃，

2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。

但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。

经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的历史性标志，也是日后产品获得成功的基础。2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！

当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。

这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。

2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。

2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。

但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在游戏性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。

2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗应用。CPU方面，麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0，实现硬件基础与解决方案的高效协作。拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；全球首发双域联合视频降噪技术，视频噪声处理更精准，视频拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。HiAI开放架构2.0再度升级，框架和算子兼容性达到业界最高水平，算子数高达300+，支持业界所有主流框架模型对接，为开发者提供更强大完备的工具链，赋能AI应用开发。

从华为这一路走来可以看到一个芯片可不是简简单单的照猫画虎，集成太多华为智慧的结晶，如果真像网上说的那么简单，为什么到现在这么多年了也出不来第二个真正能够设计出来高端芯片的企业。

治不了天下

最初是华为连续怼了小米5年，现在是小米反击。但小米更多的是选择沉默和自卫。

还有，美国打击华为的时候，小米完全可以坐享其成，更可以落井下石，完全没有必要把自己拉下水。然而小米并没有这么做，站出来力挺华为的不是ov。是小米，在危难时候伸手拉一把华为，这才是大品牌，捍卫祖国，捍卫华为，而现在呢？不想着感谢小米，反而把小米推下悬崖，现在华为各种黑小米，真是良心被狗吃了，还口口声声中华有为，这是中华有为改做的吗？

脑瓜儿䨻

按照你的逻辑，这个世界没有全自己的东西，芯片这东西目前宏观也超脱不了胡佛结构，冯诺依曼结构，微观也摆脱不了别人老早发明的晶体二极管。等下个纪元吧，全毁灭了，就剩一个国家，就全是自己的了。不过你到时候又会发头条问是全是江苏的还是山东的了。洗洗睡吧，你少发头条就是对人类的最大贡献！

通信工程师2345G

我们总觉得华为是中国科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得说：华为的海思麒麟不能说是完全自主研发。

前几天我有个热门回答，关于华为有没有能力自主研发芯片光刻机的，里面算是有这个问题的部分答案，有兴趣的可以去看一下。下面我们来详细剖析下华为海思麒麟芯片中有哪些是自己研发的，又有哪些需要靠进口。

首先麒麟处理器有很多芯片，不是大家想当然的只有一个CPU，它还有GPU、DSP、调制解调器、基带、导航、WIFI等芯片。这几年有很多芯片是要依靠进口的。

麒麟芯片CPU是采用ARM的核心架构，ARM是英国一家著名的半导体科技公司，通过对芯片技术的授权建立其全球领先的地位。包括高通、intel、苹果等也都在用ARM的架构。这并不丢人。

麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他厂商提供的，华为本身并不研发这几个芯片。但基带芯片是华为最值得骄傲的地方，基带芯片的技术门槛也很高，至今苹果公司还因为基带的问题要一直受制于高通公司。

简单的说基带芯片的作用就是负责通信和移动网络，没有基带芯片就不能通话、无法使用移动网络。而研发5G基带芯片的华为是全球第一家提供解决5G通信的科技企业。

还有一点就是华为本身并没有制造芯片的能力，制造芯片是需要高精密的机械工艺，必须依靠专业的企业，麒麟芯片用的是台积电的7nm工艺。

所以，芯片是整合了多种技术和产业，别说是华为了，可能全球没有哪一个手机厂家敢说自己的芯片是完完全全自主研发生产的。虽然华为现阶段依然要依靠部分芯片进口，但在5G基带芯片上，很多外企却要依靠华为的成就。

宇宙中的一杆枪

不要怀疑，虽然骁龙865性能超越了麒麟990 5G芯片，但是依然优秀；说到芯片，其实我想说无论是不是华为自己研发的，从一点可以印证，那就是华为在2019年推出鸿蒙想通和推出麒麟990新品的时候，央视都是给做了报道，这个是在手机界和科技界都是史无前例的事情，如果麒麟990没有一点真本事，央视愿意给报道后面背锅吗？

麒麟芯片的创新是值得中国人骄傲的，这一点都不可否认

多么掷地有声的带着自豪的呐喊，这个是中国科技的进步，相比较高通方面做到了领先，就拿目前高通骁龙865来说，他还是外挂5G SOC芯片，所以从这方面来说5G芯片方面，麒麟990就是领先，只是目前在运算和性能方面；高通骁龙865确实有超越华为的麒麟990，这个是需要承认的！

高通骁龙865在一些性能方面超越了麒麟990，这也需要承认

但是下一代的麒麟处理器肯定也会追上性能的短板这个我觉得也都没有问题，最近我在看很多人在发消息说小米10 Pro出来后，各种要超越华为的消息出来，让很多国人产生了质疑，有人说那我之前买的麒麟990的手机不算旗舰芯片了？甚至也有一些人说我是不是看错了……其实不用之一，单从高通和海思方面，二者在骁龙系列和麒麟系列芯片的差距没有那么大，只是你追我赶的游戏而已！

而在这拐角占据了上风而已，那么这颗处理器到底是不是华为研发出来的，肯定是的，这个毋庸置疑；无论是改框架也好，还是说采购国外的架构内核也好，这些都是全球公认的，包括联发科、高通以及三星和海思都在这么做，而即使在芯片组合方面麒麟990 5G能做到 SOC芯片，而且还集合在处理器上面，这个就是进步而且还是领先行业的超越进步，最核心的还是首发，这个更是一大进步！

华为的战略要打造系统和芯片层级的自主化，值得支持

所以这些方面，这些成绩，我们不能被埋没，其实对于华为接着下来要创造的是自己的生态系统和自己的芯片组合拳，首先先完成手机电脑端的同步使用鸿蒙系统，我觉得就是更大的振奋人心的举动！当然我觉得这个也是最期待的！

首先不说别的做到了5G，再度做到了系统和芯片的融合，那么就和苹果媲美才刚刚开始，因为我们知道苹果最大的优势就是系统和芯片，而且因为这个保值率，耐持久性比较高。有很多人买了苹果手机四五年甚至五六年不换手机的。我觉得这个就是口碑！而出来一款新的手机，只要相关配置说的过去，物美价廉，真香都能成为爆款！

我觉得华为应该往这个方向走，不能手机更新迭代快了，上一代手机就掉价很快，虽然可能会影响销量，从盈利的角度，按照苹果这样做是不好的，但是对于长期来说树立华为的口碑是非常有利的！无论是早期华为手机起家怎么模仿小米或者学小米的营销！

华为和小米高端市场的VS，只是你追我赶的游戏，不宜大肆跟风渲染

但是后来华为开始低调做自己的事情就是进步，而小米选择了后者来进行怼，是时机不对，因为你做大了，做起来了再次进行怼，就不对了，你可以超越没有问题，你也可以发布会对比也没有问题，但是你去各种怼首先从销售角度，从为自己产品发声角度没有错；但是从出发点和时机来说是不对的。甚至有人说小米是在为美国的核心技术当枪手的话语都出来了！

当然我的看法是小米目前这一做法从公司战略角度是没有问题的，而且有利于提升自己的产品质量和品牌的宣传，而且把小米10pro和华为mate30pro拉到同一高度，小米就算赢了。因为冲击高端也是好事情；真正像雷军说的相爱相杀共同进步，这个也是好的事情！

而相对华为来说，更加清晰的路线就是深耕，改革，做出自己的产品体系可能这中间会遇到美国的新的一轮施压，但是国产力量的创新从底层的剥离到应用的脱离绝对是一个宏大的，伟大的步伐。这一点我也觉得支持！

最后说一句，小米是有创新的也有科技革新的，这些年小米的UI系统的革新、智能生态布局以及硬件算法的调整，拍照体验的提升以及各种功能的完善和小米对于快充领域的革新都是有目共睹的，这些点也不可以被剥夺价值。华为也有更大的使命去做属于自己的新科技力量！这二者不冲突，所以只要不要站在全局的否定或者肯定就行，有些优势和劣势我们需要被承认！对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！

创业者李孟

可以肯定的说不是华为的！世界上就没有什么“自家的东西”。你从超市买了二斤米回来，米就是你家的了吗？不是！因为稻种不是你家的，稻子不是你家的，灌溉的水不是你家的，施的肥料不是你家的，农药不是你家的，收割机不是你家的，脱粒机不是你家的，所以麒麟芯片肯定不是华为的，麒麟芯片是喷子的。

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华为麒麟芯片，不是自主研发，找台积电的原因很简单！在现在的世面上最吃香的手机无非就是几个常见的品牌，如苹果，三星，华为，小米等，但是这些手机受欢迎的原因，估计就和手机的处理器和系统有关系了。目前为我们熟知的处理器也就是高通，苹果A系列，华为麒麟，三星猎户还有一个就是联发科了。目前国内的手机厂商，除华为之外，其他的只能依附在高通骁龙这个处理器上，华为则是自己的华为麒麟处理器，照现在的速度发展下去，估计高通骁龙在国内一家独大的现象，已经开始了扭转。

这估计也就是华为受到大家拥护的原因，毕竟这是国产芯片业界的一大进步，可以不依附别人，自己就可以一条龙式的把手机做下来。但是，估计很多人都不知道，其实华为的麒麟处理器，不知华为自主研发的，而是通过代工商完成的，这个代工商就是台积电了。说到这里，很多人不禁要问，华为为什么不自己做呢？这个原因说来也是很简单的。

首先，我们应该知道的是，不管是研发什么东西，研发费用都是特别的昂贵的，对于华为来说，这样的代价是巨大的，虽说华为近几年在研发方面投资不少，但也没有达到自主研发芯片的程度。要知道除了费用昂贵之外，还有一些必不可少的因素，比如这方面的技术人员，相关设备，专利技术等等，只有集齐所有，才勉强可以自主研发，就连现在的苹果都没达到这个水平，更何况是华为了？！

除了企业自身能力有限的原因之外，当然还要说一说台积电的强大了。台积电在芯片领域的成就，可以说在国际上很有水准的。不仅仅是华为要和台积电合作，甚至包括苹果在内，都有和台积电合作，不仅有技术人才，相关的硬件设施，也是相当的齐全，这就造就了台积电在芯片技术方面能够得到大家认可了。

小编认为，这就像那个小故事一样，一名父亲，让自己的孩子搬起面前的一块石头，但是这块石头对于年幼的孩子来说，根本就是不可能的，但是父亲告诉自己的孩子，要用尽一切可利用的，于是孩子想尽了办法，不管是工具也好，自己硬搬也罢，最终还是没能做到。但是这时候爸爸却说了一句，你为什么不向我求助呢？

华为和台积电的关系应该也就像故事那样，只有相互合作，才会制造出大家都认可的手机。华为麒麟芯片技术越来越成熟，华为手机，也越来越受到大家的认可，这不管是对谁来说，都是一件互惠互利的好事情。

快闪在宁波君君

没有吧，靠ARM架构专制，改下结构，求三星台积电光刻制造芯片！其它的九成多元件靠进人地的来拼装组成！顽虚伪冒尖透顶嚷嚷呢！招惹制行！确不值了！

關鍵字: 研发 数码 华为