十万个为啥嘛
我也有台小米5sp骁龙821的机器 体验比红米note4x 骁龙625还卡 发热巨大 .骁龙821跑分高实际体验太差
冥道蚕月破
我可以这么回答你们，你们爱信不信，我在2012年的时候就用三星一款一千多的安卓平板，但是穷，又什么都不懂，看到那么小的屏幕两三千，这么大的平板才一千多。按照但是啥都不懂的逻辑就买了大的平板。那个时候周边大家都是iphone5什么的，就我拿一个不伦不类的大板板，那个时候又没啥软件，也就微信朋友圈，看视频基本都还是电脑。但是我的大板板就是不卡，身边一片苹果肯定都不卡，问我卡不卡，我也觉得一点都不卡。然后我其中一个同事也跑去买了一个和我差不多一个款式的，比我这个好，然后用一段时间就来给我吐槽，卡的一比，卡成PPT，我就纳闷了，他那个比我还贵，怎么会这样呢，然后我就拿过来研究，他的APP和我一模一样，就是比我多一个手机360，然后我想把他的APP搞成和我一样来看看，就把360删了，然后重启一下立马就不卡了。然后我俩就一直用安卓机，从来不安装任何的杀毒管家软件，从来没有喊过卡。
杠翻天小姐
我几年前就科普过了，我早就说了头条99%的人完全不懂手机，绝大部分人不服。
处理器的主频，决定的是运算量，这只是读取一个动态运算的上限量而已，它并不决定手机的流畅度。我们通常感受到的卡顿，主要原因是发热量的问题。高通8系列在845之前都没有解决好发热量的问题，这主要是制作工艺的问题。高通只是提供解决方案的公司，他们并不是制作处理器的公司，在解决发热量的问题上，三星和台积电才是主导。
然后，为什么低端处理器也会卡顿？因为运算上限低，经常会长时间满负荷运行，产生大量的热量，从而导致卡顿。但从高通660开始，高通6系列，包括现在的7系列，主频都足够高了，所以大部分时间它们表现出来的整体性能和高通现在的845，855并没有区别。那区别在哪里？GPU！图像处理能力！所以只有在运行高负荷的图像处理的时候，才能展现出高通8系列的优势，比如大型3d游戏，对高像素图片视频的支持等。
然后8系列在一些通信类的技术上面也有优势，当然，这些平时体验更不明显了。
所以我就挺看不起头条一些屌丝的，根本什么都不懂，还说自己懂手机，脑子里全都是拿来主义的东西，自己从来没看过一些原理性的东西。关键是，他们对手机认知的主要来源还是那个骗子猴王，唉，错上加错。高通820那个火炉，连三星自己的机子那么好的工艺和材质都驾驭不了它的发热量，有些人居然敢花个1999去买个杂牌，还美其名曰性价比，我真是佩服你们的勇气，无知者无畏啊。
似水流年7219
笔者几年前花巨资买的一部星Galaxy S7，搭载的就是骁龙820的处理器，真的是卡成PPT，的确连现在搭载的骁龙710、712的手机都不如，究其原因，笔者认为主要是：架构不同、主频不同，以及制作工艺不同！
2016年上半年，骁龙820上市，采用的是14纳米FinFET工艺制程，支持单核2.2GHz的处理速度，内置GPU为Adreno 530，这种搭配在当时可能算是旗舰级别的，但科技的脚步并未停止，像骁龙710、712、730、765这种制作工艺更小，主频速度更快的处理器都已经上市，因此骁龙820放到现在来看的话，就是一款标准的低端处理器。
并且随着各种APP的更新，对手机处理器的运算能力也越来越高，很显然3、4年前的骁龙820处理器，已经难以驾驭现在的APP了~
再加上搭载了骁龙820处理器的手机，厂商们也都早已停止了对齐进行系统更新，而搭载了骁龙7系的手机则在不断的上市，使用的系统也都是各家手机厂商所优化的最新版本，因此从系统这方面来看，搭载骁龙820处理器的手机也是落后的！
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还有，虽说单纯的从骁龙820处理器的名字上来看，要比骁龙710、712、730、765大，但是骁龙系列的处理器的命名，并不都是以数字的大小来定义性能的，比如骁龙820无论如何都是没有骁龙765强劲的，关于手机处理器性能的排序，您可以参看下图：
因此，结合着以上种种因素来看，就不难理解为什么搭载了骁龙820的手机，没有新出的6系、7系的手机很流畅了！
桃园Computer
手机卡不卡，要看CPU性能、运存性能及容量大小。骁龙820是高通3年半前推出的芯片，虽然是旗舰，但旗舰也有过时的时候，完全没法和新出的675、730这样的小鲜肉PK性能。
骁龙820的前辈是骁龙810，由于810直接采用ARM的公版CPU设计，发热巨大，名副其实的火龙，所以820是带着灭火的任务面世的，用上高通自研的Kryo架构（修改定制ARM公版），性能提升不少。但为了消除骁龙采用公版的不利影响，在对外宣传中，高通没有公布骁龙820的CPU核心采用ARM的哪个版本架构。
当年骁龙810上市，因发热巨大，坑苦高通的队友，各手机厂商发布810的手机时，宣传的重要卖点不是性能，而是手机散热做得好，也算是奇葩一朵。
由于ARM的A73架构发布自2016年5月，正式上市是在2017年年初，而骁龙820在2016年上半年上市，两者时间线契合不上，因此最多采用A72核心，说不定还有魔改A57核心的可能。以上是猜测，但有一点可以肯定，骁龙820的CPU核心只会比A73低。
我们来看骁龙675和骁龙730的CPU核心，两颗芯片的CPU大核采用的都是A76核心，和麒麟990、骁龙855Plus的大核相同。当然以高通的尿性，一定会把用在855Plus上的A76核心阉一阉，砍点缓存，压一压内存带宽，以便拉开档次。
A73以下的CPU架构对阵A76，相当于打鸟的火枪和军事器械AK47比拼射击威力，结果当然是输输输。
从安兔兔跑分看，骁龙820的总分在13万分左右，骁龙730的总分则超20万分，675的总分超17万分，分别是骁龙820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距证明，骁龙820这个老同志应该退休了。
前面说过，手机卡不卡不仅和CPU有关，还和运存有关。骁龙820刚出道时，运存大小是3GB算标配，4GB算旗舰高配，6GB就算发烧配置了。
现在配骁龙675、730的中端手机，4GB算乞丐版，6GB算标配，8GB属于高配（一般用于730），比820的时代差不多翻番，在运存容量上又把配置820的手机甩在身后。
我3年前买的小米5S Plus，采用骁龙821（820的超频版）芯片，6GB运存，现在用起来感受不到卡顿。
总之，骁龙820由于CPU内核架构太落后，如果手机的内存容量又很小（比如3GB），那么手机用起来很大概率会很卡顿，没法和配置675、730芯片的手机掰手腕。一句话，820已经老了，还在用的网友可以考虑换新手机了。
魔铁的世界
除了845、855以外，其他的8几系列都是过度性产品，核心少，制作工艺差，能耗和发热量太大！！！
厨妖路小福
以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死，而现在新出的搭载骁龙6系或7系处理器的手机很流畅?原因很简单，骁龙6系和7系的处理器技术相对成熟。
的确，骁龙820是旗舰处理器，而骁龙6系和7系是中低端产品。而且，骁龙820芯片的制造工艺比较落后了。
公开资料显示，骁龙820使用14nm制造工艺，而骁龙的660也是14nm制造工艺。制造工艺越先进，处理器的性能越强，功耗越低。从这一点来说，骁龙820处理器不占优势。
再来看一下主频，骁龙820处理器单核主频是2.2GHz，而骁龙660的主频也是2.2GHz。更重要的一点是，骁龙820处理器的核心，是用的ARM公版核心，发热量比较大。骁龙660的处理器核心，是高通自主架构的Kryo 260 CPU。
相比之下，骁龙710处理器使用了10nm制造工艺，比骁龙820处理器的工艺还先进，CPU架构也更先进。主频相同，处理器核心架构更先进，骁龙820整体性能不如骁龙6系和7系也在意料之中了。
此外，骁龙820本身就是一个不成熟的处理器，是为了应对联发科八核处理器匆忙上市的产品，发热严重，性能一般。所以，技术和制造工艺上的差距，注定了之前购买的骁龙820手机性能肯定不如骁龙6系或7系手机。
贾敬华
820 821 660 710 845 全部用过 821在当时讲性能可称安卓最强 缺点是温度容易升高 然后就卡死了 845这种情况就好很多了 另外2016年 4G运存 是主流安 安卓也只有6.0 与目前运存6G 安卓9.0 不可同日而语 即便在2016年 同型号手机 多2G运存都流畅很多 因此随着制造工艺的不断发展 系统的不断优化 从日常使用的体验上来讲 现在660 710 确实不输820 发热情况更是好太多了！
人生如梦3721
骁龙系列处理器排行
不知不觉，手机处理器的发展已经从2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即将成为5G普及年。
这里特更新下“主流高通骁龙处理器的综合排名”。可能有不恰当的地方，还请见谅。
主要参照依据高通官网参数和PDF文件，以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行，有失公允，不予采纳，鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩（不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark，来查看AI得分）。
这里说明下，自从安安兔更新7.0版本以后，所有处理器的跑分都上升了1-5万左右。不过整体还是不太离谱的。主流高通骁龙处理器综合性能排列（把20nm发热大的骁龙810、808排除在外；骁龙400系列不做详细排名，仅放骁龙450、439、429；骁龙615、616、617也不作排列，早已被市场淘汰）：
一、骁龙855（台积电7nm，高通半定制架构kyro 485，魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55；内部代号8150）；
二、骁龙845（三星10nm，高通半定制架构Kryo 385，魔改4个A75+4个A55）；
三、骁龙735（7nm，Kryo 4xx架构，模仿855，有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布，预计2020年发布，可能支持5G）；
四、骁龙730G（三星8nm，高通半定制架构Kryo 470，魔改2个A76+6个A55，730的增强版）；
五、骁龙835（三星10nm，高通半定制架构Kryo 280，魔改4个A73+4个A53）；
六、骁龙730（三星8nm，高通半定制架构Kryo 470，魔改2个A76+6个A55，内部代号为7150）；
七、骁龙712（三星10nm，高通半定制架构Kryo 360，魔改2个A75+6个A55）；
八、骁龙710（三星10nm，高通半定制架构Kryo 360，魔改2个A75+6个A55）；
九、骁龙675（三星11nm，高通半定制架构Kryo 460，魔改2个A76+6个A55，内部代号为6150）；
十、骁龙670（三星10nm，高通半定制架构Kryo 360，魔改2个A75+6个A55）；
十一、骁龙821（三星14nm，高通深*度定制的四核Kyro架构，CPU架构具体型号未知，不是在A57或A72上面魔改的）
十二、骁龙820（三星14nm，高通深*度定制的四核Kyro架构，821的阉*割版）
十三、骁龙660（三星14nm，高通半定制架构Kryo 260，魔改4个A73+4个A53）；
十四、骁龙665（三星11nm，高通半定制架构Kryo 260，魔改4个A73+4个A53）；
十五、骁龙653（台积电28nm，ARM公版架构4个A72+4个A53）；
十六、骁龙636（三星14nm，660的阉*割版，高通半定制架构Kryo 260，魔改4个A73+4个A53）；
十七、骁龙652（台积电28nm，653的阉*割版）；
十八、骁龙632（三星14nm，高通半定制架构Kryo 250，魔改4个A73+4个A53）；
十九、骁龙650（台积电28nm，6核，ARM公版架构2个A72+4个A53）；
二十、骁龙630（三星14nm，非真8核，4个A53大核+4个A53小核）；
二十一、骁龙626（三星14nm，8个A53，平行真八核）；
二十二、骁龙625（三星14nm，8个A53，平行真八核）；
二十三、骁龙450（三星14nm，骁龙625的阉*割版）；
二十四、骁龙439（台积电12nm，ARM公版架构，4个A53大核+4个A53小核；是28nm 8核骁龙435的升级版）；
二十五、骁龙429（台积电12nm，ARM公版架构，4个A53；是28nm 4核骁龙425的升级版，仅支持720p，外部显示可支持1080p）；
【说明：此排名为综合排名，考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高，但实际体验被骁龙660吊打，因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821；再比如，骁龙675对比710的功耗较高，GPU被削弱了，虽然跑分胜过710，但综合来说，还是骁龙710】
运行内存和存储参数一览：
12nm骁龙429/439，蕞大支持LPDDR3 800MHz运存，EMMC5.1存储
14nm骁龙450/625/626，蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存，EMMC5.1存储
28nm骁龙650/652/653，蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存，EMMC5.1存储
14nm骁龙630 ，蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存，UFS存储
14nm骁龙632，蕞大支持LPDDR3 933MHz运存，UFS存储
14骁龙636，蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存，UFS存储
14nm骁龙660，蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存，UFS存储
14nm骁龙820/821，蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存，UFS2.0存储
11nm骁龙665，蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存，UFS存储
10nm骁龙670/710/712，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit伪双通道）1866MHz运存，UFS存储
11nm骁龙675，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit伪双通道）1866MHz运存，UFS存储
8nm骁龙730/730G，蕞大支持LPDDR4x （2x 16-bit伪双通道）1866MHz运存，UFS2.1存储
10nm骁龙835/845，蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存，UFS2.1存储
7nm骁龙855，蕞大支持LPDDR4x（4x 16-bit真双通道）2133MHz运存，UFS2.1存储
7nm骁龙735，蕞大支持LPDDR4x（2x 16-bit伪双通道）2133MHz运存，UFS2.1存储
【据说，除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit，对应LPDDR3的2*32bit双通道，中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道，对应1*32bit的实际上是单通道，性能似乎会不升反降】
目前支持8G运存的处理器有：骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。（说明下，LPDDR3仅有骁龙653支持8G运存，632貌似仅支持4G运存）
提示，因为LPDDR4X运存的技术突破，骁龙845目前已经可以实现12G运存的支持，骁龙855可支持16G运存。（而网曝的骁龙735可以支持16G运存）
说明，运行内存方面，电压LPDDR4X<lpddr4>
存储空间方面，UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数)
架构方面，大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰)；小核A55>A53。
支持蓝牙5.0的处理器：骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有：骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有：骁龙630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有：骁龙670、710、712、730、845、855
此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题，特在下面补充了，一些处理器本身是支持的，但就怕厂商给阉*割。
支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术，可提升Wi-Fi容量)的有：骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO；
骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO；
想使用Mu-MIMO这个功能，手机支持还不行，路由器还得支持。目前高^档一点的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO；中低档的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
/<lpddr4>理想告别现实
题主你是正常的，我在这里放话，头条里很多人不懂手机还强行装懂，尤其是上边那个说自己比99％懂的，他懂个锤子！
首先，骁龙820的架构为公版魔改的架构，具体核心数为4*A53小核心。虽然设计师想象的很美好，但是小核心完全无法承载操作时庞大的数据。这也让820上使用的三星14NM制程无法达到省电的目的。820的问题就在于设计师对于小核心太过于信任以及缺少大核心负载。
在一年后高通推出的835上便聪明了很多，4*A73+4*A53大小核心架构再加上10NM制程也成就了835神U之名。
其次你说现在一千多快的660/670/710等都非常快，这是真的。原因就是高通学乖了，除了2/4的低端CPU都全面加入了大核心设计。例如2019年的千元神U710：2*A75+4*A55的大小核设计再加上10NM制程使得它在满频负载功耗不到3W，不仅仅是省电性能也高。
再者，现在千元机也普及了LPDR4X内存和UFS2.1闪存。出色的内存读写速度远超之前千元机的Emmc5.1内存。高速读写速度的闪存再加上大核心高性能的CPU，手机想卡都难！
最后，希望我的回答对您有帮助，感谢你的阅读。认同我的可以评论留下意见或者点赞支持，谢谢
